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FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=1.5mm 下接 30P 镀锡
XKB Connection(中国星坤)插件,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:30P 翻盖式 双侧触点/上下接 板上高度1MM
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm 触点数量:39P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H0.9mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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特性:电流额定值:0.5A/Pin
XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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AmphenolSMD,P=1mm
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HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm 触点数量:33P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H1.0mm 描述:翻盖下接 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.3mm 触点数量:35P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H1.0mm 描述:翻盖下接 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:32P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=1mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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HRS(广濑)SMD,P=0.25mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm
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