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特性:耐125°C高温,适用于需要高耐热性的应用,如汽车领域。连接高度可靠,设计坚固,采用独特的FPC/FFC定位机制,防止意外脱离。翻盖锁设计,操作更轻松,降低操作所需的力,配合完成时有清晰的触感反馈。与0.5mm间距的连接器相比,FPC/FFC的垂直保持力强2.5倍,水平保持力强2倍
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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旋转式后锁连接器可改善 FPC/FFC 电缆的插入,并通过可靠的锁定感帮助确认正确连接。旋转式后锁连接器提供高可靠性和卓越的工作效率。
OMRON(欧姆龙)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FFC/FPC连接器 易插拔FFC/FPC连接器,间距0.50mm,滑盖系列,垂直式,高度3.90mm,20路,镀金
MOLEXSMD,P=0.5mm
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随着电子设备对更高密度封装的需求增加,使用柔性印刷电路(FPC)来减小尺寸、重量和组装成本的应用不断扩大。FPC在计算机行业得到广泛认可,特别是在笔记本电脑、掌上电脑和记事本电脑等应用中。其他市场包括磁盘驱动器、打印机、绘图仪、复印机、手机和医疗设备。
TE Connectivity(泰科电子)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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AmphenolSMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.5mm 触点数量:96P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.2mm 描述:翻盖下接带卡扣 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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中心线间距1 mm [.039 in]、直角、表面贴装、填充式作动器、镀锡(Sn)、10 位 FPC 连接器
TE Connectivity(泰科电子)SMD,P=1mm,卧贴
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前掀盖下接触 W5.76xH2.06mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:旋转式单触零插入力(ZIF)机制操作更简便,只需轻轻用力即可工作。对接过程成功完成时会有清晰的触感反馈。单触 ZIF 系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在 PCB 中央。有顶部接触、底部接触和垂直安装三种连接类型。除了 0.5mm 间距连接器,还提供 1mm 间距连接器。FH12S 版本在 30、40、45、50 和 53 引脚数时配备加固执行器,可额外防止执行器损坏
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:自动一键锁定设计:安装后只需插入 FPC 即可一键锁定,有助于提高可操作性(通过操作锁释放来移除 FPC)。配合 FPC 时无需操作锁定杆,可单手插入。该锁定设计有助于减少组装时间,锁定杆不会因操作而损坏,也不会因锁定杆操作而导致配合不完全。防尘:独立弹簧两点接触设计,防止因灰尘导致接触不良,保证高接触可靠性
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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OMRON(欧姆龙)SMD,P=0.5mm,卧贴
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20455-040E 40PIN同轴连接器母座PCB板端连接器 类型:I-PEX同轴连接器 系列号:20455-40PIN 触点:镀金3U 接触方式:对接线材XDCB-2045440-1-L300/XDCB-2045440-2-L300 特性:2K以上必用高质量屏蔽 高速传输使用温度:-45°C~+80°C ROHS环保;
LX(连欣科技)SMD,P=0.5mm.卧贴
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0.50mm间距直角ZIF柔性连接器,带有滑块机构、底部触点和表面贴装终端。这些连接器高度为2.00mm,提供4至70个触点。电缆厚度为0.30mm,提供30次插拔的增强耐用性。连接器设计坚固,防止焊料和助焊剂芯吸。适用于汽车、数据、工业、通信、消费和医疗应用。操作简便,FFC/FPC保持力强,防震。确保高可焊性和高耐用性。
AmphenolSMD,P=0.5mm,卧贴
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HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:一键旋转式ZIF机制操作更简便,只需轻轻用力即可工作。对接过程成功完成时会有清晰的触感反馈。单触式ZIF系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在PCB中心。有三种连接类型:顶部接触、底部接触和垂直安装。除了0.5mm间距的连接器,还提供1mm间距的连接器。30、40、45、50和53引脚的版本配备了加固型执行器,可额外防止执行器损坏
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm
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0.5PH 0.5mm 1.0H 前插后翻后掀式 后锁FPC 8P镀金
Minlenda(敏连达)SMD,P=0.5mm,卧贴
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0.5PH H1.5 15Pin 翻盖式/前翻 下接 FFC/FPC连接器
Minlenda(敏连达)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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间距:0.5mm P数:6P 厚度H:1.5mm 卧贴,翻盖式下接
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.5-16P H2.0 翻盖掀盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:1.0mm P数:4P 抽屉式 下接触 厚度2.5mm 卷
GUOCONN(国连)SMD,P=1mm,卧贴
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