大焊片
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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Clestek · 电子元器件型号库
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间距:0.5mm P数:6P 翻盖式 下接 高度2.0
Bossie(博锡)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:1mm P数:20P 翻盖式 下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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hanxia(韩下)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-1.0-6P H2.0 翻盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=1mm,卧贴
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FPC座 FPC-1.0-4P H2.0 翻盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FPC座 FPC-0.5-4P H1.0 翻盖后锁卧式上下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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后锁式 镀金
XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm,P数:17P,卧贴,掀盖式下接,厚度H1.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm,卧贴
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THD(台华达)SMD,P=0.5mm,卧贴
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kinghelm(金航标)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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后翻盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm,P数:27P,卧贴,掀盖式下接,厚度H1.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD
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FPC座 FPC-0.3-39P H1.0 翻盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W5.76xH2.06mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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