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前掀盖下接触 W3.35xH1.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前掀盖下接触 W3.6xH1.53mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.5mm P数:24P 翻盖式 双侧触点/上下接 板上高度1MM
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC0.3mm间距,卧贴后压式双面接,21位,高度1.0mm,镀金
XFCN(兴飞)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:额定电流:0.4A。额定电压:50V。耐电压:200V。接触电阻: ≤20mΩ。绝缘电阻:500MΩ。工作温度:-20°C~+85°C。塑件(材质):LCP,UL94V-0。锁扣(材质):LCP。插簧(材质):磷青铜,镀锡/镀金。焊片(材质):黄铜,镀锡/镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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THD(台华达)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH1.80mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC0.3mm间距,卧贴后压式双面接,33位,高度1.0mm,镀金
XFCN(兴飞)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm
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DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
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