间距:0.5mm 触点数量:11P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5,卧贴
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特性:额定电流:0.4A。额定电压:50V。耐电压:200V。接触电阻: ≤ 20mΩ。绝缘电阻:500MΩ。工作温度: -20°C ~ +85°C。塑件(材质):LCP本色,UL94V 0。锁扣(材质):LCP黑色,UL94V 0。插簧(材质):磷青铜,镀锡/镀金。焊片(材质):黄铜,镀锡/镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.3-25P H1.0 翻盖后锁卧式上下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=1mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:45P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:60P 抽屉式 下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=0.5mm,卧贴
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掀盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.3mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.3-31P H1.0 翻盖后锁卧式上下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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间距:0.5mm 触点数量:50P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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