立式正脚
XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C至85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD
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JAE(日本航空电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:36P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
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STWXE(深台帏翔)SMD,P=1mm
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表面贴装,直角,底部
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.3mm 触点数量:45 锁定特性:翻盖式 带蝴蝶卡扣 安装类型:卧贴 触点类型:下接 板上高度:H1.0mm 触头镀层:点镀金5U 接入柔性电缆厚度:0.2mm
JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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特性:旋转单触式ZIF机制操作更轻松,只需轻微用力即可工作。对接过程成功完成时会产生清晰的触感反馈。支持高密度安装,单触式ZIF系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在PCB中心。有顶部接触、底部接触和垂直安装三种连接类型。除了0.5mm间距的连接器,还提供1mm间距的连接器。FH12S版本的30、40、45、50和53针脚型号配备加强型执行器,可额外防止执行器损坏。FH12F版本的连接器支持厚度为0.18mm(±0.05)的FPC,使用双面FPC时无需加强板
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 易插拔FFC/FPC连接器,间距1.00mm,滑盖系列,直角,顶部触点,高度2.70mm,10路,镀锡铋
MOLEXP=1mm
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤ 0.03Ω。绝缘电阻:≥ 500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:高可靠连接和坚固结构:具有FPC定位机制,可靠安全的连接被封装在精心设计的耐用结构中。产品变体满足多种需求:FH52E:长金属配件型,加工后易于目视检查焊柱。 FH52K:长金属配件型,125°C耐热型,满足严苛汽车要求。 FH52T:长金属配件型,两点接触型,独立弹簧的接触结构在两点与FPC/FCC连接,减少灰尘侵入导致的故障。简化操作:翻盖锁结构使执行器的接合/分离更容易,减少操作所需的力,配合完成时有清晰的触感咔哒声。增加保持力:侧锁技术与带凸片的FPC/FFC结合,增加FPC/FFC的水平保持力
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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AmphenolSMD,P=1mm,卧贴
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