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0.5mm 下接 51PIN 高度H=3.75mm
THD(台华达)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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MOLEXSMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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AmphenolSMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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易插拔FFC/FPC连接器,间距1.00mm,滑盖系列,直角,顶部触点,高度2.70mm,12路,镀金
MOLEXSMD,P=1mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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HRS(广濑)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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AmphenolSMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FFC/FPC主板控制类;无卤素
HR(灿达)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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MOLEXSMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:高速传输FPC连接器,采用GSSG(地 信号 信号 地)布局,能够实现16 + Gbps的高速差分信号传输(GSSG布局利用差分信号,但触点也可用于差分信号以外的应用)。阻抗匹配触点设计,通过阻抗控制设计增强高速传输能力。全封闭模塑结构(包塑结构),连接器底面覆盖树脂,允许在其下方进行PCB布线,增强了PCB设计的灵活性。翻盖锁定系统提供可靠性和FPC安全性,采用翻盖锁定(一键旋转锁定)ZIF结构,实现可靠、易于固定的FPC连接,并伴有触感咔哒声以防止锁定不完全。易于插入FPC,配备导向片,便于在插入FPC时临时固定和精确定位,确保连接一致。兼容0.3mm厚的FPC,设计用于0.5mm间距的标准0.3mm厚FPC,并用板加固以防止插入和配对过程中FPC变形
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FFC/FPC控制主板类;软排线插座抽屉式连接器;无卤素
HR(灿达)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:一键旋转式ZIF机制操作更简便,只需轻轻用力即可工作。对接过程成功完成时会有清晰的触感反馈。单触式ZIF系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在PCB中心。有三种连接类型:顶部接触、底部接触和垂直安装。除了0.5mm间距的连接器,还提供1mm间距的连接器。30、40、45、50和53引脚的版本配备了加固型执行器,可额外防止执行器损坏
HRS(广濑)SMD,P=1mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 易插拔FFC/FPC连接器,间距1.00mm,滑动式系列,直角,顶部触点,高度2.70mm,20路,镀金
MOLEXP=1mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:一键旋转式ZIF机制操作更简便,只需轻轻用力即可工作。对接过程成功完成时会有清晰的触感反馈。单触式ZIF系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在PCB中心。有三种连接类型:顶部接触、底部接触和垂直安装。除了0.5mm间距的连接器,还提供1mm间距的连接器。30、40、45、50和53引脚的版本配备了加固型执行器,可额外防止执行器损坏
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FFC/FPC控制主板类;软排线插座抽屉式连接器;无卤素
HR(灿达)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:一键旋转式零插拔力(ZIF)机制操作更简便,只需轻轻用力即可工作。对接过程成功完成时会有清晰的触感反馈。支持高密度安装,一键式 ZIF 系统比滑动锁定连接器占用空间更小,可安装在 PCB 中心。有顶部接触、底部接触和垂直安装三种连接类型。除了 0.5mm 间距的连接器,还提供 1mm 间距的连接器。30、40、45、50 和 53 引脚的 FH12S 版本配备加强型执行器,可额外防止执行器损坏
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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MOLEXSMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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