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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:7P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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DEALON(德艺隆)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围: -25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(=等效)。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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后翻盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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翻盖式 双侧触点/上下接 P数:12P 间距:0.5mm H2.0mm
GUOCONN(国连)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm,P数:24P,卧贴,掀盖式下接,厚度H2.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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THD(台华达)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC( = 等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=1mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V, AC/DC (等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
kinghelm(金航标)SMD,P=0.5mm,卧贴
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hanxia(韩下)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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间距:0.5mm P数:50P 抽屉式 下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm
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1.0 Pitch翻盖下接(2.0H)3P
HANBO(汉博)SMD,P=1mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 1.0-2.0H前翻盖式 镀锡 卷装
Megastar(兆星)SMD,P=1mm,卧贴
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0.5mm翻盖式 H=2.0mm 下接 镀锡40P
HanElectricity(瀚源)SMD,P=0.5mm
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XFCN(兴飞)SMD,P=1mm,卧贴
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STWXE(深台帏翔)SMD,P=1mm
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.5-36P H2.0 翻盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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