间距:0.5mm P数:24P 翻盖式 下接 板上高度2MM
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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THD(台华达)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH1.80mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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后掀盖双面接触 W3.8xH1.2mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围: -25°C至 +85°C。额定电压:50V,AC/DC。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:6P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H2.0mm HF无卤,描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:提供两种不同的接触间距,分别为 0.5mm 和 1.0mm,以及两种高度规格,分别为 1.75mm 和 2.0mm,方便工程师选择最适合其设计的连接器。采用 FPC/FFC 侧卡技术,该设计使带凸片的 FPC/FFC 能正确放置,同时实现稳定性和出色的 FPC/FFC 保持力。执行器设计为可大幅打开至约 110°,提供出色的 FPC/FFC 插入操作性。每个端子都连接到执行器,为执行器提供全长支撑,防止执行器与外壳分离
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:外壳:LCP UL94 V0,自然色。执行器:高温UL94 V0,黑色。触点:磷青铜。引脚:磷青铜。触点电镀:见产品编号。引脚电镀:镀镍哑光锡。工作电压:30V AC/DC。额定电流:0.2A AC/DC。工作温度:-55°C ~ +85°C
XUNPU(讯普)SMD,P=0.3mm,卧贴
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前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:10P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H2.0mm HF无卤,描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm P数:39P 翻盖式 下接触 厚度1.0mm
GUOCONN(国连)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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大焊片
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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升级为AFD01-S51FCA-00卷装型号
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm
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后翻盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:40P 翻盖式 双侧触点/上下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=0.5mm,卧贴
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单面接卧贴上接 带焊片
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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