间距:0.5mm P数:60P 翻盖式 双侧触点/上下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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翻盖式 下接 P数:50P 间距:0.5mm H1.5mm
GUOCONN(国连)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W5.18xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=1mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤ 0.03Ω。绝缘电阻:≥ 500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm,P数:50P,卧贴,抽屉式上接,厚度H2.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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前掀盖下接触 W3.35xH1.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤ 0.03Ω。绝缘电阻:≥ 500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:54P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm P数:45P 翻盖式 下接触 厚度1.0mm
GUOCONN(国连)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=1mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm,卧贴
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表面贴装,直角
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.5-40P H2.0 翻盖后锁后压卧式上下接 点镀金 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:17P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5,卧贴
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=1mm,卧贴
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无锁
XFCN(兴飞)SMD,P=1mm(交错脚)
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