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间距:0.5mm,P数:16P,卧贴,掀盖式下接,厚度H2.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:6P 掀盖式 下接触 厚度2.0mm 卷
GUOCONN(国连)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:10P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:20P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:8P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:16P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:4P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5-2.0H拉拔卧式上接 镀锡 编带
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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翻盖式 双侧触点/上下接 P数:8P 间距:0.5mm H2.0mm
GUOCONN(国连)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:30P 抽屉式 下接,工作温度:-25°C~85°C.
BXCONN(宝讯)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC座 FPC-0.5-4P H1.0 翻盖卧式下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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升级为AFC08-S16ECA-00卷装型号
JS(钜硕电子)SMD,P=0.8mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5mm P数14 翻盖式 下接 高度2.0
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:22P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5-2.0H前翻盖式 镀锡 编带
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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