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间距:0.5mm 触点数量:5P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围: -25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500 MΩ
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm(交错脚)
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=1mm,卧贴
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FPC P=0.50mm 40P 翻盖式 下接触 H=2.00 镀锡
CHIN-BAN(勤本)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5-2.0H拉拔卧式上接 镀锡 编带
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:28P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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前插后锁式 上下接 P数:4P 间距:0.5mm,高度:1.0mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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升级为AFD01-S40FCA-00卷装型号
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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0.5PH 0.5mm 1.0H 前插后翻后掀式 后锁FPC 18P镀金
Minlenda(敏连达)SMD,P=0.5mm,卧贴
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