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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:18P 锁定特性:无锁 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.2mm 描述:双面接超薄带焊片 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤ 0.03Ω。绝缘电阻:≥ 500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:节省空间的设计:紧凑设计,适用于移动设备;间距为 0.35mm,宽度为 1.98mm,堆叠高度为 0.6/0.8mm。坚固耐用:破断强度为 90N,金属导轨可防止因不正确插拔导致的外壳损坏。高可靠接触设计:信号触点采用两点接触设计,确保高可靠性。良好的插拔操作:金属导轨提供较宽的自对准范围(间距方向 0.4mm,宽度方向 0.35mm);独特的锁定触点设计可产生清晰的触感咔哒声,确保完全插拔
HRS(广濑)SMD,P=0.35mm
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前插后锁式 上下接 P数:22P 间距:0.5mm,高度:1.0mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前插后锁式 上下接 P数:17P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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MINTRON(明硕)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 1.0-2.0H后翻盖式 镀金 卷装
Megastar(兆星)SMD,P=1mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:24P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H2.0mm HF无卤,描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前插后锁式 上下接 P数:19P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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前插后锁式 上下接 P数:20P 间距:0.5mm,高度:1.2mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前插后锁式 上下接 P数:21P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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前插后锁式 上下接 P数:24P 间距:0.5mm,高度:1.0mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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立式SMT抽拉
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm(交错脚)
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前插后锁式 上下接 P数:24P 间距:0.5mm,高度:1.2mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FPC0.3间距,翻盖式下接,51P,1.0H
CAX(创都)SMD,P=0.3mm,卧贴
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