立式SMT抽拉
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm(交错脚)
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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掀盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.5mm 触点数量:22P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H2.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:23P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:提供两种不同的接触间距,分别为 0.5mm 和 1.0mm,以及两种高度规格,分别为 1.75mm 和 2.0mm,方便工程师选择最适合其设计的连接器。采用 FPC/FFC 侧卡技术,该设计使带凸片的 FPC/FFC 能正确放置,同时实现稳定性和出色的 FPC/FFC 保持力。执行器设计为可大幅打开至约 110°,提供出色的 FPC/FFC 插入操作性。每个端子都连接到执行器,为执行器提供全长支撑,防止执行器与外壳分离
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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后翻盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:26P 间距:0.5mm,高度:1.0mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:25P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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Bossie(博锡)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:27P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500MΩ
MINTRON(明硕)SMD,P=1mm,卧贴
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前插后锁式 上下接 P数:28P 间距:0.5mm,高度:1.2mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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单面接直插正脚
JS(钜硕电子)插件,P=1mm(交错脚)
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前插后锁式 上下接 P数:31P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:30P 间距:0.5mm,高度:1.0mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前插后锁式 上下接 P数:33P 间距:0.3mm,高度:0.9mm
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm,卧贴
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1.5高无锁双面接
HDGC(华德共创)SMD
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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