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7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

CPLD结合了XC9500/XL/XV CPLD系列的高速易用性和XPLA3系列的极低功耗多功能性。这意味着相同的器件可用于高速数据通信/计算系统和前沿便携式产品，并具备在系统编程的优势。低功耗和高速运行相结合，易于使用且性价比高。时钟技术和其他节能特性扩展了用户的电源预算。设计特性从Xilinx ISE 4.1i WebPACK工具开始支持。

芯片 CPLD MAX II ISP SMD TQFP144 CPLD类型: FLASH 宏单元数: 980 输入/输出数: 116 电源电压最小值: 2.375V 电源电压最大值: 2.625V 封装类型: TQFP 针脚数: 144 传播延迟时间: 5.9ns 整体时钟设定时间: 1.9ns 频率: 201.1MHz 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 3 - 168小时 可编程逻辑类型: CPLD 器件标号: 1270 封装/箱盒: TQFP 工作温度范围: 0°C 至 +85°C 电源电压范围: 2.375V 至 2.625V, 3V 至 3.6V 系列: MAX II 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: SMD 输入/输出接口标准: LVCMOS, LVTTL, PCI 输入/输出线数: 116 逻辑芯片功能: CPLD 逻辑芯片基本号: EPM1270T

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，且总成本最低。该系列有13款产品，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡。该系列提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全功能

基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。

MAX II系列即时启动、非易失性CPLD基于0.18微米、6层金属闪存工艺，逻辑单元(LE)密度从240到2210（等效宏单元从128到2210），并具有8Kbits的非易失性存储。与其它CPLD架构相比，MAX II器件提供了高I/O数量、快速性能和可靠的适配。具备MultiVolt核心、用户闪存(UFM)块和增强型在系统编程(ISP)，MAX II器件旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位(POR)和时序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。MAX II CPLD具有以下特点：- 低成本、低功耗CPLD- 即时启动、非易失性架构- 待机电流低至29微安- 提供快速传播延迟和时钟到输出时间- 提供四个全局时钟，每个逻辑阵列块(LAB)有两个可用时钟- 高达8Kbits的UFM块用于非易失性存储- MultiVolt核心允许外部供电电压为3.3V/2.5V或1.8V- MultiVolt I/O接口支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V逻辑电平- 包括可编程转换率、驱动强度、总线保持和可编程上拉电阻的总线友好架构- 施密特触发器实现噪声容限输入（每引脚可编程）I/O完全符合外设部件互连特别兴趣小组(PCI SIG) PCI局部总线规范第2.2版，适用于66MHz下的3.3V操作- 支持热插拔- 内置联合测试行动组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路，符合IEEE Std. 1149.1-1990标准；ISP电路符合IEEE Std. 1532标准

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

现场可编程门阵列 (FPGA) 系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。该系列有五个成员，系统门密度从 50,000 到 140 万不等。Spartan-3A FPGA 是扩展 Spartan-3A 系列的一部分，该系列还包括非易失性 Spartan-3AN 和更高密度的 Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A 系列基于早期 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列的成功经验

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，且总成本最低。该系列有13个成员，逻辑单元密度从3,840扩展到147,443，功耗是上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块。这些模块包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全性