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特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。 环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。 支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。 基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。 集成数字信号处理器（DSP）。 可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。 单精度浮点单元（FPU）

i.MX 32-bit MPU, ARM Cortex-A7 core, 800MHz, 289BGAArm Cortex-A7Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, LPDDR2 DRAMSerial Communication4 x I?C, 4 x SPI, 8 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM8ADC [Number, bits]2 x 12Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持模块集成。LPC1768/67/66/65/64/63的CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769的CPU频率最高可达120 MHz。

特性：16 MHz 先进的 STM8 内核，采用哈佛架构和 3 级流水线，扩展指令集。 程序存储器：8 Kbytes Flash，在 55℃ 下 10 kycles 后数据保留 20 年。 数据存储器：640 bytes 真正的数据 EEPROM，耐久性 300 kycles。 RAM：1 Kbytes。 2.95 至 5.5V 工作电压。 灵活的时钟控制，4 种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的 16 MHz RC、内部低功耗 128 kHz RC

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它是基于 ARM Cortex-M4 RISC 内核的新型 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex-M4 内核实现了全套 DSP 指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。它还提供了内存保护单元 (MPU) 和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。该设备集成了以 120 MHz 频率运行的 ARM Cortex-M4 32 位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达 3072 KB 的片上闪存和 96 KB 的 SRAM。大量增强的 I/O 和外设连接到两条 APB 总线

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特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。 工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。 数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，具备专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。 常规加速：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。 复位和电源管理：具备上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）、可编程电压检测器（PVD）、低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机）、VBAT为RTC和备份寄存器供电。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC可选PLL（±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）

工业级-40℃~105℃，最高600M主频，512K内部RAM，分辨率720P，摄像头，keil开发

特性：包含先进的专利技术。32 位 Arm Cortex-M7 内核，带双精度 FPU 和 L1 缓存：16 Kbytes 数据缓存和 16 Kbytes 指令缓存；频率高达 480 MHz，MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。高达 2 Mbytes 的闪存，支持读写操作。高达 1 Mbyte 的 RAM：192 Kbytes 的 TCM RAM（包括 64 Kbytes 的 ITCM RAM + 128 Kbytes 的 DTCM RAM 用于时间关键程序），高达 864 Kbytes 的用户 SRAM，以及 4 Kbytes 的备份域 SRAM。双模式 Quad-SPI 内存接口，运行频率高达 133 MHz。灵活的外部内存控制器，高达 32 位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND 闪存，同步模式下时钟频率高达 100 MHz。CRC 计算单元。ROP、PC-ROP、主动篡改保护

TMS320F28335 具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU

特性：16 MHz先进STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。 程序存储器：8 Kbyte闪存，在55℃下经过100个周期后数据保留20年。 RAM：1 Kbyte。 数据存储器：128字节真数据EEPROM，耐久性高达100k次写/擦除周期。 2.95 V至5.5 V工作电压。 灵活的时钟控制，3个主时钟源

特性：16 MHz先进STM8内核，采用哈佛架构和三级流水线，指令集扩展。 中密度闪存/EEPROM：程序存储器为32 KB闪存，在55℃下经过100个周期后数据保留20年；数据存储器为128字节真正的数据EEPROM，可承受高达100k次写/擦除周期。 RAM为2 KB。 2.95V至5.5V工作电压。 灵活的时钟控制，4个主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可调节的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC。 带时钟监控的时钟安全系统

特性：超低功耗平台。 1.8V至3.6V电源，-40至85℃温度范围。 0.23μA待机模式（2个唤醒引脚）。 0.29μA停止模式（16个唤醒线）。 0.54μA停止模式 + RTC + 2Kbyte RAM保留。 运行模式下低至76μA/MHz

特性：工作电源：1.8V 至 3.6V，温度范围：-40℃ 至 85℃。 低功耗特性: 5 种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.9μA）、低功耗等待（3μA）、带完整 RTC 的活动暂停（1.4μA）、暂停（400nA）。 动态功耗：200μA/MHz + 330μA。 每个 I/O 的超低泄漏：50nA。 从暂停模式快速唤醒：4.7μs。

特性：工作条件:工作电源：1.8V至3.6V。温度范围：-40℃至85℃。低功耗特性:五种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.1μA）、低功耗等待（3μA）、带完整RTC的活动暂停（1.3μA）、暂停（350nA）。功耗：195μA/MHz + 440μA。每个I/O超低泄漏：50nA。从暂停模式快速唤醒：4.7μs

STM32F042x4/x6 微控制器集成了高性能 ARM Cortex-M0 32 位 RISC 核心，工作频率高达 48 MHz，具有高速嵌入式存储器（高达 32 KB 的 Flash 存储器和 6 KB 的 SRAM），以及广泛的增强型外设和 I/O。所有设备均提供标准通信接口（一个 I2C、两个 SPI/一个 I2S、一个 HDMI CEC 和两个 USART），一个 USB 全速设备（无晶体），一个 CAN，一个 12 位 ADC，四个 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。

特性：超低功耗平台。1.65 V 至 3.6 V 电源。40 至 125℃温度范围。0.27 μA 待机模式（2 个唤醒引脚）。0.4 μA 停止模式（16 个唤醒线）。0.8 μA 停止模式 + RTC + 8 KB RAM 保留

ATmega328PB 是一款基于 AVR 增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega328PB 可以实现接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量。这使得系统设计者可以在功耗和处理速度之间进行优化。该核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在单个时钟周期内执行的一条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时比传统的 CISC 微控制器快十倍。ATmega328PB 提供以下功能：具有读写同时进行功能的 32 KB 在系统可编程 Flash、1 KB EEPROM、2 KB SRAM、27 个通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、五个带比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程 USART、两个字节级两线串行接口 (I2C)、两个 SPI 串行端口、8 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、时钟失效检测机制以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 而允许 SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。PTC 支持最多 24 个自电容传感器和 144 个互电容传感器。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时器基准。此外，还支持 PTC 在省电模式下运行/触摸唤醒以及 PTC 模拟和数字部分的动态开关。ADC 降噪模式停止 CPU 和所有 I/O 模块，除了异步定时器、PTC 和 ADC，以减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于睡眠状态。这允许快速启动并结合低功耗。该设备采用高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP Flash 允许通过 SPI 串行接口在系统中重新编程程序存储器，或者通过传统的非易失性存储器编程器或运行在 AVR 核心上的片上引导程序进行编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用程序 Flash 存储器中。当应用程序 Flash 部分更新时，引导 Flash 部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8 位 RISC CPU 与片上在系统自编程 Flash 结合在一个单片芯片上，ATmega328PB 成为一种功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega328PB 由一套完整的程序和系统开发工具支持，包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件。

STM32F072X8/XB 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32位 RISC 内核，工作频率可达48MHz，高速嵌入式存储器（高达128KB的闪存和16KB的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备提供了标准通信接口（两个I2C、两个SPI/I2S、一个HDMI CEC和四个USART）、一个USB全速设备（无需晶体）、一个CAN、一个12位ADC、一个带有两个通道的12位DAC、七个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F072X8/XB微控制器的工作温度范围为-40至+85℃或-40至+105℃，供电电压范围为2.0V至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F072X8/XB微控制器包括七种不同封装形式的产品，从48引脚到100引脚不等，并可根据需求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得STM32F072X8/XB微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制与用户界面、手持设备、A/V接收机和数字电视、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲门铃和暖通空调系统。