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VBO(V) 300 IBO(mA) 800

IS(mA) 800 VPP(V)@10/708μs 6000

DO-214AA PxxxxSx 系列产品旨在保护调制解调器、线路卡、CPE 和 DSL 等基带设备免受破坏性过电压瞬变的影响。PSMB 系列提供了一种表面贴装解决方案,使设备能够符合全球法规标准。

半导体放电管

P1800SB是一款固态撬棒器件,旨在保护电信设备免受危险瞬态情况的影响。它是一种两端固态器件,当两端之间出现瞬态电压,且达到由器件最大转折电压所限定的特定最大电压时,能够将浪涌电流脉冲泄放到地。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流:最大 5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合 YD/T950、IEC61000-4-5、YD/T993、ITUK.20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089 标准。 固态硅技术。 符合 MSL 1 要求。 符合 ROHS 标准

P61089系列专为保护两款新型高压用户线接口电路(SLIC)以及传统SLIC免受瞬态过电压影响而设计。正向过电压由两个二极管钳位。负向浪涌由两个晶闸管抑制,其击穿电压通过栅极参考至VBAT

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流:最大 5μA。 低导通状态电压。 固态硅技术。应用:TIA-968-A/B。 ITU K.20/21 增强级

DO-214AA/P系列是低电容器件,旨在保护宽带设备(如VOIP、DSL调制解调器和DSLAM)免受破坏性过电压瞬变的影响。该系列提供了一种表面贴装解决方案,使设备能够符合全球监管标准,同时限制对宽带信号的影响。

半导体放电管

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特性:50A峰值脉冲电流(10/1000μs)。 250A峰值脉冲电流(8/20μs)。 58-320V关态电压。 氧化物-玻璃钝化结。 单器件双向保护。 高关态阻抗和低导通态电压。 帮助设备符合GR-1089-CORE、IEC 61000-4-5、FCC Part 68、ITU-T K.20/K.21和UL497B标准。 UL列于认可组件索引中,文件编号156346。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑料(无卤素和锑)

这些设备旨在限制数字电信线路上的过电压。过电压通常由交流电力系统或闪电干扰引起,这些干扰会感应或传导到电话线上。单个设备可提供两点保护,通常用于保护变压器绕组和低压电子设备。

标准50A Trisil

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特性:低电容。 不会因电压损坏。 不会疲劳。 消除电压过冲。 玻璃钝化结。 无卤且符合RoHS标准

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广泛应用于通信接口、安防监控、工业控制、消费电子、汽车电子等

旨在保护调制解调器、线卡、CPE和DSL设备等基带设备免受破坏性过电压瞬变的影响。该系列具有强大的峰值浪涌电流能力,使设备能够符合全球监管标准。

反向截止电压(Vdrm):320V 反向漏电流(Idrm):5uA 开关电压(Vs):400V 维持电流(Ih):120mA 通态电压(Vt):4V 通态电流(It):2.2A 断态电容(Co):48pF DO-214AA/SMB 半导体放电管/防雷管 4KV