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iMOTION IMC100 是用于变速驱动器控制的高度集成 IC 系列。通过集成执行永磁同步电机 (PMSM) 控制所需的硬件和软件,它们以最低的系统和开发成本,为任何电机系统提供了最短的上市时间。集成的脚本引擎允许在不干扰电机和 PFC 控制算法的情况下增加应用灵活性

将MOSFET驱动器、高端MOSFET和低端MOSFET集成到单个封装中。驱动器和MOSFET针对高电流DC-DC降压电源转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,集成解决方案大大减少了封装寄生效应和电路板空间。

FDMF3030 在一个热管理增强的、超紧凑型 6x6mm 封装内集成了一个驱动集成电路和一个自举肖特基二极管。通过集成方式,该完整开关功率级针对驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感和功率 MOSFET RDS(ON) 进行了优化。FDMF3030 使用安森美半导体的高性能 PowerTrench MOSFET 技术,大幅降低了开关振铃,不再需要大多数降压转换器应用中的吸收电路。减少了死区时间和传播延迟的驱动集成电路进一步增强了性能。温度警告功能会指出潜在的超温情况。FDMF3030 还结合了零交叉检测(ZCD_EN# 引脚),提高了轻型负载能效,提供了 3 态 5V PWM 输入,用于兼容多种 PWM 控制器。

全集成半桥(2 个 MOSFET + 半桥驱动器 IC),40V,2.7mR,80A,27-PQFN(7x8)

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FDMF6823A 在一个热管理增强的、超紧凑型 6x6mm 封装内集成了一个驱动集成电路和一个自举肖特基二极管。通过集成方式,该完整开关功率级针对驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感和功率 MOSFET RDS(ON) 进行了优化。该 XS DrMOS 系列使用安森美半导体的高性能 PowerTrench MOSFET 技术,大幅降低了开关振铃,不再需要大多数降压转换器应用中的吸收电路。减少了死区时间和传播延迟的驱动集成电路进一步增强了性能。温度警告功能会针对潜在的超温情况发出警告。FDMF6823A 结合了跳过模式 (SMOD#),可提高轻负载下的能效。FDMF6823A 还提供了一个 3 态 5V PWM 输入,实现了与多种 PWM 控制器的兼容性。

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该模块可集成各种功率和控制组件,以提高可靠性、优化PCB尺寸和系统成本。它旨在控制变速驱动器中的三相交流电机和永磁电机,适用于空调、冰箱和洗衣机等应用。其封装概念特别适用于需要良好热传导和电气隔离,以及EMI安全控制和过载保护的电源应用。TRENCHSTOP IGBT和反并联二极管与优化的SOI栅极驱动器相结合,具有出色的电气性能。

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