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二极管 / 晶体管型号

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全新一代高性能碳化硅肖特基二极管 10A 650V VF:1.4V JSMSEMI SIC BSD

JSMSEMI(杰盛微)TO-220-2
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为8A,最大反向重复电压为650V,典型正向压降为1.4V,在瞬态条件下可承受高达60A的非重复峰值正向电流。基于碳化硅材料的特性,器件具备快速开关响应和较低的导通损耗,适用于高频、高效率的电源转换系统,尤其在对热性能和空间布局有较高要求的应用中表现突出。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220F-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备10A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),正向压降(VF)为1.51V。其基于碳化硅材料的特性,具有优异的开关性能和较高的工作温度能力,适用于需要高效能与紧凑设计的电力转换场合。器件在高频率整流、电源适配器、光伏逆变以及储能系统中表现出良好的稳定性和低损耗特性,是现代电力电子设计中实现高效率和高可靠性的关键元件之一。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-263
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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这款碳化硅二极管具有2A的正向电流(IF),并支持高达1200V的反向电压(VR),适用于需要高电压隔离的应用。其正向电压(VF)为1.4V,有效降低了导通时的能量损失。反向漏电流(IR)仅为8微安,在确保低功耗的同时提供了优异的绝缘性能。瞬态正向电流能力(IFSM)为24A,使其能够在遭遇短暂电流波动时依然保持稳定。这些特点使得该二极管在高电压、小封装尺寸且需低能耗的解决方案中尤为适用。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-252-2L(DPAK)
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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这款碳化硅二极管具备卓越的电气性能,额定正向电流IF为16安培,反向重复峰值电压VR可达650伏特。其正向压降VF仅为1.3伏特,在保证高效能量转换的同时降低了热损耗。反向漏电流IR控制在100微安,确保了在高温环境下的稳定运行。该二极管的最大非重复正向浪涌电流IFSM达到128安培,展现出强大的过载能力。适用于高频开关电源、太阳能逆变器等高要求电路中,是实现系统高性能与可靠性的理想选择。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220H-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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特性:1.2kV 肖特基整流器。 零反向恢复电流。 高频操作。 与温度无关的开关。 极快的开关速度。 正向电压 (VF) 具有正温度系数。应用:开关模式电源 (SMPS)。 功率因数校正 (PFC) 或 DC/DC 级中的升压二极管

FUXINSEMI(富芯森美)TO-220-2
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备4A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),在高负载条件下仍能保持稳定性能。其正向压降低至1.4V,有效减少导通损耗,提升系统整体能效。器件利用碳化硅材料的优异特性,具有快速开关能力和良好的热稳定性,适用于高频开关电源、高效直流-直流转换器及功率因数校正电路等场景,有助于减小被动元件体积,提高功率密度,满足对能效和紧凑设计有较高要求的电力电子应用。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-252-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管为独立式器件,额定正向电流(IF)为4A,反向重复峰值电压(VR)达650V,正向压降(VF)低至1.4V,具备优异的导通效率和较低的功率损耗。得益于碳化硅材料的高热导率和快速开关特性,该器件在高频工作环境下仍能保持稳定的电气性能,反向恢复时间短,可有效减少开关损耗。适用于高效率开关电源、光伏逆变系统、服务器电源模块以及对能效和散热性能有较高要求的电力转换电路,有助于提升系统整体功率密度与运行可靠性。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-252-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备8A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),在高功率密度应用中表现出优异的电气性能。其正向导通压降(VF)低至1.42V,有助于减少导通损耗,提升系统整体能效。基于碳化硅材料的特性,该器件支持更高的开关频率和工作温度,适用于对效率和空间布局有严格要求的电源转换场合,如高效开关电源、光伏逆变模块及高密度DC-DC转换器,能够满足复杂工况下的可靠性需求。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-263
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备8A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),正向压降低至1.4V,有助于减少导通损耗,提升系统能效。基于碳化硅材料的特性,该器件支持高频开关操作,反向恢复时间极短,可有效降低开关损耗,适用于高效率电源转换场景。其优异的热稳定性可支持紧凑型散热设计,广泛用于服务器电源、通信设备电源单元及高密度功率变换模块中,是实现高功率密度与高可靠性设计的优选器件之一。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220F-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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全新一代高性能碳化硅肖特基二极管 10A 650V VF:1.4V JSMSEMI SIC BSD

JSMSEMI(杰盛微)DFN-4L(8x8)
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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全新一代高性能碳化硅肖特基二极管 10A 650V VF:1.4V JSMSEMI SIC BSD

JSMSEMI(杰盛微)TO-220-2
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为10A,最大反向重复峰值电压为650V,正向压降典型值为1.37V。器件具备80A的非重复浪涌正向电流能力,可在瞬态高电流条件下保持可靠运行。得益于碳化硅材料的特性,其在高频开关和高温环境中展现出低损耗与高稳定性,适用于对效率和响应速度有较高要求的电源转换及电力电子应用。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220F-2L
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全新一代高性能碳化硅肖特基二极管 10A 650V VF:1.4V JSMSEMI SIC BSD

JSMSEMI(杰盛微)TO-263
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该碳化硅二极管为独立式配置,具备6A的正向电流(IF)和650V的反向耐压(VR),适用于中高压电源系统。其正向导通压降(VF)为1.36V,在同类器件中表现优异,有助于降低导通损耗,提升能量转换效率。得益于碳化硅材料的高热导率与高击穿电场特性,该二极管支持高频开关操作,具备良好的热稳定性与长期可靠性,常用于高效开关电源、光伏逆变装置、储能系统中的功率因数校正及直流变换电路,有助于减小磁性元件体积并提升系统功率密度。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-263
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为6A,最大反向重复电压(VR)达650V,正向压降(VF)典型值为1.32V,在浪涌条件下可承受高达60A的非重复峰值正向电流(IFSM)。凭借碳化硅材料的特性,器件在高频、高温环境下仍能保持稳定的电气性能,适用于对效率和热管理要求较高的电源转换场合。其低导通损耗与快速恢复特性有助于提升系统整体能效与响应速度。

HXY MOSFET(华轩阳电子)DFN-5B(8x8)
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备8A的正向电流(IF)和650V的反向耐压(VR),在高负载条件下仍能保持稳定性能。其正向导通压降(VF)低至1.38V,有效降低导通损耗,提升系统整体能效。器件利用碳化硅材料的优异特性,具有快速开关速度和良好的高温工作能力,适用于高频率、高效率的电源转换场景。封装设计便于散热与集成,适合在紧凑型电源模块、开关模式电源及高密度功率变换系统中使用,有助于减小被动元件体积,提高功率密度。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备8A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),在高负载条件下仍能保持稳定性能。其正向压降(VF)典型值为1.38V,有助于降低导通损耗,提升系统整体能效。基于碳化硅材料的特性,该器件支持高频开关操作,反向恢复特性优异,可有效减少能量损耗与温升。适用于高效率电源转换设计,如开关模式电源、功率因数校正电路及直流-直流转换器等场景,满足对功率密度与热管理有较高要求的应用需求。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式结构,额定正向电流(IF)为8A,反向重复峰值电压(VR)为650V,适用于中高功率电力转换场景。其正向导通压降(VF)典型值为1.38V,有助于减少导通损耗,提升系统能效。基于碳化硅材料特性,器件具备优异的开关速度和高温工作能力,可有效降低热应力,支持高频运行。典型应用包括高效开关电源、大功率DC-DC变换器、服务器电源模块以及对散热设计和空间布局有较高要求的高密度电源系统,适合追求高效率与小型化的设计需求。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为10A,最大反向重复电压(VR)为650V,正向压降(VF)典型值为1.5V,反向漏电流(IR)为60μA。其非重复浪涌正向电流(IFSM)可达90A,具备较强的瞬态电流承受能力。基于碳化硅材料的特性,器件在高频工作时表现出极低的开关损耗和优异的热稳定性,适用于高效率电源、功率因数校正电路以及对能量转换效率和系统紧凑性有较高要求的电子设备中的整流与续流功能。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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