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二极管 / 晶体管型号

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全新一代高性能碳化硅肖特基二极管 10A 650V VF:1.4V JSMSEMI SIC BSD

JSMSEMI(杰盛微)DFN-4L(8x8)
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为6A,最大反向重复电压(VR)为650V,典型正向压降(VF)为1.36V,非重复峰值正向浪涌电流(IFSM)可达66A。基于碳化硅材料的特性,器件具备快速恢复能力、较低的导通损耗以及良好的高温工作性能,适用于高效率、高频率的电源转换场合,尤其在对热管理和动态响应有较高要求的电路中表现突出。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为6A,最大反向重复电压为650V,典型正向压降为1.68V,在瞬态条件下可承受32A的非重复峰值正向浪涌电流。器件利用碳化硅材料的物理特性,具备快速开关响应和极低的反向恢复电荷,适用于高频整流、高效率电源转换以及对体积和热性能有较高要求的电力电子系统。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管为独立式结构,具有4A的额定正向电流和650V的反向重复峰值电压,正向导通压降典型值为1.53V,可承受高达32A的非重复浪涌正向电流。其基于碳化硅材料的物理特性,在高频工作条件下表现出优异的开关性能与热稳定性,适用于高效率电源转换系统中的整流环节,如服务器电源、通信电源及各类紧凑型开关电源拓扑,有助于降低导通与开关损耗,提升整体能效表现。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为6A,最大反向重复电压达650V,正向压降低至1.3V,反向漏电流典型值为50μA,具备优异的导通与阻断特性。其非重复峰值正向浪涌电流能力为48A,适用于对效率和热性能要求较高的高频开关场景。器件利用碳化硅材料优势,在维持高耐压的同时显著降低开关损耗,适合用于高密度电源转换及高效能电力电子系统中。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-252-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式结构,额定正向电流为6A,最大反向重复峰值电压达650V,正向压降典型值为1.32V,在浪涌条件下可承受高达60A的非重复峰值正向电流。其基于碳化硅材料特性,具备低导通损耗与优异的高频性能,适用于对效率和热管理要求较高的电源转换场景,如开关电源、光伏逆变器及高频整流模块等,能够在高频率和高温环境下保持稳定工作特性。

HXY MOSFET(华轩阳电子)DFN-5B(8x8)
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,具备8A的正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),正向压降(VF)为1.42V。其基于碳化硅材料的特性,展现出优异的开关性能和较高的工作温度能力。该器件适用于需要高效能功率转换的场合,可用于电源转换系统、可再生能源逆变装置以及高频率开关电路中,有助于提升系统整体效率并减小散热设计负担,是现代高功率密度电子设备中的关键元件。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-263
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为10A,最大反向重复电压为650V。其正向压降为1.5V,在高频或高温条件下仍能保持较低的导通损耗;反向漏电流为60μA,展现出良好的阻断特性。器件可承受高达90A的非重复峰值正向浪涌电流,适用于对效率、热稳定性和开关性能要求较高的电源转换系统,如高频整流、功率因数校正及紧凑型电力电子装置。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为6A,反向重复峰值电压为650V,典型正向压降为1.36V,并能承受高达66A的非重复浪涌正向电流。得益于碳化硅材料的物理特性,器件在高频工作条件下表现出低导通损耗和优异的热稳定性,适用于高效率电源转换、功率因数校正电路以及对体积和散热有严苛要求的电力电子系统。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为4A,最大反向电压(VR)达650V,典型正向压降(VF)为1.53V,可承受32A的非重复峰值正向浪涌电流(IFSM)。其基于碳化硅材料,具备快速恢复特性与低导通损耗,在高频开关环境中表现出稳定的电气性能,适用于高效率电源转换、功率因数校正以及各类需要高耐压与高可靠性的整流电路。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为8A,最大反向重复电压(VR)为650V,典型正向压降(VF)为1.38V,可承受高达88A的非重复峰值正向浪涌电流(IFSM)。基于碳化硅材料特性,器件在高频开关条件下具有较低的导通损耗和快速恢复性能,适用于高效率电源转换场合,如开关电源、功率因数校正电路及高频整流等应用。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220C-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为8A,最大反向重复电压为650V,典型正向压降为1.38V。器件可承受高达88A的非重复峰值正向浪涌电流,展现出良好的瞬态耐受能力。凭借碳化硅材料的固有优势,其在高频开关条件下仍能维持较低导通损耗与稳定性能,适用于对效率和热管理有较高要求的电源转换及高频整流场合。

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二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流为4A,最大反向重复电压达650V,正向压降典型值为1.53V,在浪涌条件下可承受高达32A的非重复峰值正向电流。其基于碳化硅材料特性,具备较低的导通损耗与优异的高频工作能力,适用于对效率和热性能有较高要求的电源转换场合,如开关电源、功率因数校正电路及各类高频整流应用。

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该碳化硅二极管采用独立式结构,额定正向电流为10A,最大反向重复电压达650V。其正向压降典型值为1.5V,在高温或高电压环境下仍能保持较低的导通损耗。反向漏电流仅为60μA,体现出优异的阻断特性。器件可承受高达90A的非重复峰值正向浪涌电流,适用于对效率和可靠性要求较高的电源转换与高频整流场景。

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该碳化硅二极管为独立式配置,具有4A的额定正向电流和650V的反向重复峰值电压,正向导通压降典型值为1.53V,非重复浪涌正向电流可达32A。得益于碳化硅材料的特性,器件在高频工作条件下表现出较低的开关损耗与良好的热稳定性,适用于高效率电源转换、开关模式电源以及对体积和能效有较高要求的电力电子系统中。

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该碳化硅二极管为独立式结构,具备8A的额定正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),典型正向压降(VF)为1.38V,同时可承受高达88A的非重复浪涌正向电流(IFSM)。凭借碳化硅材料的特性,器件在高频开关条件下展现出较低的导通损耗与快速恢复性能,适用于高效率电源转换、开关模式电源及类似对热稳定性和动态响应有较高要求的电路拓扑中。

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该碳化硅二极管为独立式配置,具有8A的额定正向电流(IF)和650V的反向重复峰值电压(VR),正向压降(VF)典型值为1.38V,可承受高达88A的非重复浪涌正向电流(IFSM)。得益于碳化硅材料的物理特性,器件在高频工作条件下表现出较低的开关损耗与良好的热稳定性,适用于高效率电源转换、开关模式电源及类似对体积与能效有较高要求的电子系统中。

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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为10A,最大反向重复峰值电压(VR)达650V,正向压降(VF)典型值为1.37V,在浪涌条件下可承受高达80A的非重复峰值正向电流(IFSM)。其基于碳化硅材料特性,具备较低导通损耗与优异的高频开关性能,适用于对效率和热管理要求较高的电源转换场景。器件结构设计支持稳定运行于高电压、大电流的工作环境,同时有助于简化散热方案与提升系统整体能效。

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该碳化硅二极管采用独立式配置,额定正向电流(IF)为6A,最大反向重复电压(VR)为650V,正向压降(VF)典型值为1.68V,非重复浪涌正向电流(IFSM)达32A。器件在高电压条件下保持稳定的开关性能,适用于高频电源转换、开关模式电源及可再生能源系统中的整流与续流路径。其碳化硅材料特性有助于降低开关损耗,提升整体能效,在紧凑型电力电子设计中展现出良好的热稳定性和可靠性。

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二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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该碳化硅二极管采用独立式结构,额定正向电流为8A,最大反向重复电压达650V,正向导通压降典型值为1.4V,具备优异的导通特性。器件可承受高达60A的非重复峰值正向浪涌电流,适用于对效率和热性能要求较高的高频电源转换场景。其碳化硅材料特性有效降低了开关损耗,提升了系统整体能效与可靠性。

HXY MOSFET(华轩阳电子)TO-220F-2L
二极管 / 晶体管碳化硅二极管
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