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特性:平面芯片结构。 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

通用齐纳二极管,采用SOD523 (SC-79)超小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:硅平面功率齐纳二极管。 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。 标准齐纳电压公差为±10%,添加后缀“A”可实现±5%的公差,其他齐纳电压和公差可按需提供

低功耗通用稳压二极管,采用非常小的SOD323(SC-76)表面贴装塑料封装。

通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。

7.2V 0.5W

8.7V 0.5W

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

特性:功率耗散:1.0W。 标称齐纳电压:3.0V-100V。 标准齐纳电压(Vz)公差:5%

0.9V,40W

特性:1.0瓦功率耗散。 3.0V-100V标称齐纳电压。 标准齐纳电压公差为5%

18.4V(max),500mW(max)

低功耗电压调节二极管,采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压,标称工作电压从2.4 V到75 V。

低功耗电压调节二极管,采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压,标称工作电压从2.4 V到75 V。

低功耗电压调节二极管,采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压,标称工作电压从2.4 V到75 V。

低功耗电压调节二极管,采用小型SOD323 (SC-76)表面贴装器件(SMD)塑料封装。二极管的公差范围为标准化的E24 ±1%、±2%和近似±5%。该系列包括37种击穿电压,标称工作电压范围为2.4 V至75 V。

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特性:低外形封装,适用于表面贴装(扁平操作表面,便于精确放置)。 齐纳电压5.1V至200V。 可提供卷带包装(参见E1A标准RS-481)。 湿度敏感度等级1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅镀层/符合RoHS标准(注1)(后缀“P”表示符合标准,参见订购信息)

采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。

ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路,用于稳压和过压保护,电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制