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特性:与MMBT5551互补,非常适合中功率放大和开关

特性:高集电极电流。 与SS8050互补

这款NPN型三极管具有0.5A的电流和60V的电压处理能力,放大倍数介于100至400之间,适用于高速操作,频率可达100MHz。它为电子设备提供了可靠的性能,适合多种应用需求,确保电路的稳定性和高效性。

特性:高集电极电流。 与SS8050互补

特性:与MMBT3904M互补。 小封装

该 PNP 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

特性:通用开关应用

该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

特性:两个2SC2412K芯片封装在EMT、UMT或SMT中。 可使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 可将安装成本和面积减半。应用:通用小信号放大器

丝印591

特性:集电极-发射极电压:VCEO = 150V。 集电极耗散功率:PC(max) = 625mW。 后缀 “-C” 表示反集电极

这些晶体管专为通用放大器应用而设计。它们采用 SOT−363/SC−88 封装,该封装专为低功率表面贴装应用而设计。

特性:与2SA1797互补。 功率耗散为500mW。 高稳定性和高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C

该 PNP 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

此 NPN 双极晶体管适用于高增益、低噪声通用放大器应用。 此器件采用 SOT-23 封装,适合低功率表面贴装应用。

这些晶体管专为通用放大器应用而设计。它们采用SOT-363/SC-88封装,该封装专为低功率表面贴装应用而设计。

特性:外延芯片结构。 一个封装内有两个内部隔离的 NPN/PNP 晶体管。 适用于中功率放大和开关。 超小型表面贴装封装。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的部件(单独的数据手册 BC847PNQ)

特性:BVCEO > 45V。 IC = 100mA 集电极电流。 外延平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 互补 PNP 类型。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤和无锑“绿色”器件。 有符合汽车标准的部件可在单独的数据手册中获取

NPN/NPN通用晶体管,在SOT363(SC - 88)超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装中集成两个独立工作的晶体管。

三极管应用于放大电路、开关电路以及振荡电路等领域