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特性:一个封装中包含两个DTC114Y芯片。 晶体管元件相互独立,无干扰。 可将安装成本和面积降低一半

特性:两个DTC114E芯片封装在EMT、UMT或SMT中。 可使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 可将安装成本和面积减半。应用:逆变器。 接口

特性:两个DTC123J芯片封装在EMT或UMT中。 可将安装成本和面积减半。应用:逆变器。 接口

特性:一个封装中有两个DTC124E芯片

特性:外延平面管芯结构。 有互补PNP类型(DDTA)。 内置偏置电阻,R1≠R2。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

该系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管(BRT)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。BRT通过将这些单独的组件集成到单个器件中,消除了这些组件。使用BRT可以降低系统成本和电路板空间。

特性:AEC-Q101合格。 采用US6封装(超小型6引脚),包含两个器件。 集成偏置电阻,减少所需外部部件数量,可减小系统尺寸和组装时间。应用:开关。 逆变器电路

NPN/PNP 电阻型晶体管

特性:功率开关电路(2SA1576A/DTC124XUA)集成在单个封装中。 可将安装成本和面积减半。应用:电源管理

特性:两个数字类晶体管采用SMT封装。 可驱动高达500mA的电流。 驱动晶体管的低VCE(sat),实现低功耗

特性:AEC-Q101合格。 小封装(双类型)。 集成偏置电阻减少了所需的外部部件数量,从而减小系统尺寸并缩短组装时间。 提供具有各种电阻值的晶体管,以适应不同的电路设计。 与RN2901至RN2906互补。应用:开关。 逆变器电路

特性:晶体管内置在EMT、UMT或SMT封装中。 可使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,可消除干扰。 可将安装成本和面积减半。应用:逆变器。 接口

上印N66

这一系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管(BRT)包含一个带有单片偏置网络电阻的单个晶体管。BRT通过将这些单独的组件集成到一个器件中,消除了这些组件。使用BRT可以降低系统成本和电路板空间。该器件采用SOT-23封装,专为低功率表面贴装应用而设计。简化电路设计,减少电路板空间和组件数量。SOT-23封装可以使用波峰焊或回流焊。改进的鸥翼式引脚在焊接过程中吸收热应力,消除了对芯片造成损坏的可能性。可提供8mm压纹带和卷轴包装。

特性:内置偏置电阻可在不连接外部输入电阻的情况下配置反相器电路。偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入负偏置,几乎完全消除寄生效应。仅需设置开/关条件即可操作,便于设备设计

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入负偏置。 几乎完全消除寄生效应。 仅需设置开/关条件即可操作,便于设备设计

特性:内置偏置电阻。 简化电路设计。 减少零件数量和制造工艺

特性:内置偏置电阻,R1 = R2 = 47kΩ。 内置偏置电阻可在不连接外部输入电阻的情况下配置反相器电路。 仅需设置开/关条件即可操作,使电路设计变得简单。 互补NPN类型。应用:反相器。 接口

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入正偏置,几乎完全消除寄生效应。 只需设置开/关条件即可操作,使设备设计变得容易

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入正偏置,几乎完全消除寄生效应。只需设置开/关条件即可操作,便于设备设计