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此系列数字晶体管用于替代单器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管,搭载一个由两个电阻组成的单片偏置网络;一个串联基极电阻和一个基极-射极电阻。该 BRT 将这些组件集成到了一个器件中,因此不再需要这些外部组件。采用 BRT 既可以降低系统成本,又可以节省在板空间。

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,可实现输入的正偏置,几乎完全消除寄生效应。只需设置开/关条件即可操作,使设备设计更简单。通过AEC-Q101认证

此系列数字晶体管用于替代单器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管,搭载一个由两个电阻组成的单片偏置网络;一个串联基极电阻和一个基极-射极电阻。该 BRT 将这些组件集成到了一个器件中,因此不再需要这些外部组件。采用 BRT 既可以降低系统成本,又可以节省在板空间。

特性:内置偏置电阻。 一个封装内有两个DTC114T芯片。 内置偏置电阻可在不连接外部输入电阻的情况下配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入负偏置,还能完全消除寄生效应。 操作时只需设置开/关条件,使电路设计简单。 无铅/RoHS合规。应用:反相器电路。 接口电路

特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级。 内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 表面贴装封装,非常适合自动插入

特性:外延平面管芯结构。 有互补PNP类型(DDTA)。 内置偏置电阻,R1≠R2。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高。 可提供PPAP文件

特性:简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证并具备生产件批准程序(PPAP)能力

特性:DTA114E芯片和DTC114E芯片采用EMT、UMT或SMT封装。 可使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行贴装。 晶体管元件独立,消除干扰。 可将安装成本和面积减半。应用:逆变器。 接口

NPN/NPN双电阻晶体管 (RET),采用非常小的SOT363 (SC-88) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。NPN/PNP互补型号:PUMD15;PNP/PNP互补型号:PUMB15

特性:两个DTA123J芯片采用EMT、UMT或SMT封装。 可使用EMT3、UMT3或SMT3自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 可将贴装成本和面积降低一半。应用:逆变器。 接口

内置偏置电阻。简化电路设计。减少组件数量。降低贴装成本

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BRT(偏置电阻晶体管)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。这些数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。BRT通过将这些单独的组件集成到一个器件中,消除了这些组件。两个BRT器件封装在SOT-363封装中,适用于对电路板空间要求较高的低功率表面贴装应用。

特性:外延平面芯片结构。 提供互补NPN类型(DDTC)。 内置偏置电阻,R1≠R2。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

NPN/NPN双电阻晶体管(RET),采用非常小的SOT363(SC-88)表面贴装器件(SMD)塑料封装。NPN/PNP互补型号有PUMD12、PNP/PNP互补型号有PUMB2。

特性:两个DTA114T芯片采用EMT、UMT或SMT封装。 可将安装成本和面积减半。应用:逆变器。 接口

该系列数字晶体管用于替代单个器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管和一个由两个电阻组成的单片偏置网络:一个串联基极电阻和一个基极发射电阻。该 BRT 将这些独立组件集成到了单个器件中,因此不再需要这些单独组件。采用 BRT 既可以降低系统成本,又可以节省板空间。