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特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入正偏置,几乎完全消除寄生效应。 只需设置开/关条件即可操作,易于进行设备设计。 产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备PPAP能力。应用:逆变器。 接口

PNP电阻型晶体管,属于表面贴装器件(SMD)塑料封装的电阻型晶体管(RET)系列。

特性:外延平面芯片结构。 提供互补NPN类型。 内置偏置电阻,R1 = R2。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高。 封装:SOT523。 封装材料:模塑塑料,“绿色”模塑料。 UL阻燃等级:94V-0。 湿度敏感度:根据J-STD-020为1级。 引脚:表面处理为哑光镀锡引线,可根据MIL-STD-202方法208焊接。 重量:约0.002克

特性:内置偏置电阻。 内置偏置电阻可在不连接外部输入电阻的情况下配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入负偏置,且完全消除寄生效应。 操作只需设置开/关条件,使电路设计简单。 无铅/符合RoHS标准。应用:开关电路。 反相器电路

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 每个偏置电阻都是薄膜电阻,完全绝缘,输入可以负偏置,且绝缘消除了大部分寄生效应。 操作时只需设置开/关条件,便于设备设计。应用:反相器。 接口

公开页面暂无产品说明。

特性:环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅涂层/符合RoHS标准。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 坚固可靠

特性:一个封装中包含两个DTA123J芯片。 标记:A5

特性:外延平面管芯结构。 有互补PNP类型(DDTA)。 内置偏置电阻,R1 = R2。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成,允许输入负偏置,几乎完全消除寄生效应。 只需设置开/关条件即可操作,使设备设计更简单。 通过AEC-Q101认证

NPN 电阻式晶体管采用小型 SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

特性:外延平面管芯结构。 有互补PNP类型(DDTA)。 内置偏置电阻,R1 = R2。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤和无锑的“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备PPAP能力

适用于开关电路、逆变器、接口电路、驱动电路,内置偏置电阻(R1 = 47kΩ,R2 = 47kΩ)

VO=-50V;IO=-100mA PNP 内置偏压电阻

公开页面暂无产品说明。

特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 内置偏置电阻,无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。 操作只需设置开/关条件,简化电路设计。 简化电路设计。 减少电路板空间。应用:控制IC输入。 开关负载

该系列数字晶体管用于替代单个器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管和一个由两个电阻组成的单片偏置网络:一个串联基极电阻和一个基极发射电阻。该 BRT 将这些独立组件集成到了单个器件中,因此不再需要这些单独组件。采用 BRT 既可以降低系统成本,又可以节省板空间。

特性:- AD-DTC123J和AD-DTA123J系列芯片封装在一起。 可使用SOT-363自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 可将贴装成本和面积减半。 通过AEC-Q101认证

特性:外延平面芯片结构。 提供互补NPN类型(DDTC)。 内置偏置电阻,R1 = R2。 无铅/RoHS合规。 “绿色”器件

特性:封装内包含DTC144E芯片和DTX144E芯片。 可使用SOT-363自动贴装机进行贴装。 晶体管元件相互独立,消除干扰。 可将贴装成本和面积减半