公开页面暂无产品说明。
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
JIAEN沟槽式IGBT为电机控制、通用逆变器和其他软开关应用等提供更低的损耗和更高的能源效率。
JIAEN沟槽式IGBT为电机控制、通用逆变器和其他软开关应用等提供更低的损耗和更高的能源效率。
MOS管,TO-220F,N场,耐压:650V,电流:15A,功率:30W,CissTyp:1200PF
公开页面暂无产品说明。
低损耗DuoPack封装:采用TrenchStop和Fieldstop技术的IGBT,搭配软恢复、快速恢复的反并联EmCon HE二极管。
公开页面暂无产品说明。
特性:低栅极电荷。 沟槽场截止(Trench FS)技术。 饱和电压:VCE(sat),典型值 = 1.6V,IC = 20A 且 TC = 25°C。 符合 RoHS 标准的产品。应用:通用逆变器。 不间断电源(UPS)
650V/40A/-40~+175°C/TO-3P/替代GT50JR22
650V/40A/-40~+175°C/TO-247/替代STGWA40HP65FB2
特性:低栅极电荷。 Trench FS技术。 饱和电压:VCE(sat),典型值 = 1.6V,IC = 20A 且 TC = 25°C。 RoHS产品。应用:通用逆变器。 UPS
采用TRENCHSTOPTM 5技术的高速5 FAST IGBT,与RAPID 1快速软恢复反并联二极管共封装。
IGBT产品,FS(场截止),耐压:650V,电流:20A,VCE(sat):1.6V
IGBT产品,FS(场截止),耐压:650V,电流:20A,VCE(sat):1.6V
IGBT类型:FS(场截止) 集射极击穿电压:600V 集电极电流:60A 耗散功率:187W
特性:VCE = 650 V。 IC = 30 A。 引脚到引脚爬电距离 > 4.8 mm。 引脚到引脚间隙距离 > 3.4 mm。 为PFC和焊接应用优化的单片二极管。 稳定的温度特性。应用:PFC。 焊接
IGBT 20A 1200V TO-263封装 高压晶体管 贴片封装
特性:高速平滑开关器件,适用于硬开关和软开关。 最高结温175°C。 正温度系数。 高耐用性,温度稳定。应用:软开关应用。 空调
公开页面暂无产品说明。
这些器件是采用先进的PowerMESHTM技术开发的高速IGBT。该工艺确保了开关性能和低导通状态特性之间的出色平衡
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。