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特性:国际标准封装JEDEC TO-268和JEDEC TO-247 AD。 高电流处理能力。 非常高的频率。 MOS栅极导通。 驱动简单。 坚固的NPT结构。应用:脉冲电路。 交流电机调速

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特性:针对低传导损耗进行优化。 方形反向偏置安全工作区(RBSOA)。 雪崩额定。 反并联超快二极管。 国际标准封装。 高功率密度。应用:开关模式和谐振模式电源。 不间断电源(UPS)

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特性:1200V 100A。 VCE(sat)(typ.)=2.5V。 平面栅场截止技术。 高 RBSOA 性能。 低关断损耗。应用:感应加热。 电焊机

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采用可回流焊接封装的短路耐受型750 V EDT2 IGBT,与软恢复快速恢复二极管共封装。

特性:VCE = 750 V。 IC = 160 A。 低饱和电压 VCEsat = 1.4 V。 低开关损耗。 短路耐受时间 3 μs。 IGBT 与全电流、软快速恢复二极管共封装。应用:CAV 动力总成控制模块。 通用驱动器 (GPD)

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特性:国际标准封装-miniBLOC,带氮化铝隔离。 2500V 隔离电压。 反并联声二极管。 针对 20-60kHz 开关进行优化。 方形反向偏置安全工作区(RBSOA)。 短路能力。应用:功率逆变器。 不间断电源(UPS)

特性:针对10-30kHz开关进行优化。 方形反向偏置安全工作区(RBSOA)。 国际标准封装。 雪崩额定。 短路能力。 高电流处理能力。应用:功率逆变器。 不间断电源(UPS)

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