旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。
Intel/AlteraUBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)FBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)FCBGA-676(27x27)
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AMD/XILINX(赛灵思)FBGA-676
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AMD/XILINX(赛灵思)FBGA-484
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RENESAS(瑞萨)/IDTSTQFN-20(2x3)
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RENESAS(瑞萨)/IDTSTQFN-12(1.6x1.6)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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CPLD 系列提供低成本、即时启动、非易失性的 CPLD，逻辑查找表 (LUT) 密度从 256、272 到 576，具有 256Kbit 的非易失性闪存。该器件提供多达 144 个 I/O 引脚，具有用户闪存 (UFM) 和在系统编程功能。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。
AGM(遨格芯微)LQFP-100(14x14)
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高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了超低功耗CPLD解决方案。该系列基于领先的ispMACH 4000架构，保留了上一代的优点，同时在灵活的CPLD系列中结合了高性能和低功耗。例如，该系列的新Power Guard功能通过防止因不必要的I/O引脚活动导致的内部逻辑翻转，最大限度地降低了动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、路由、引脚输出保留和密度迁移能力。ispMACH 4000ZE系列的密度范围从32到256个宏单元
LATTICE(莱迪思)TQFP-48(7x7)
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AGM AG10KSDE176 是由AGM FPGA AG10K 与SDRAM 叠封集成的芯片，具有AG10K FPGA 的可编程功能，提供更多可编程IO，同时内部连接大容量SDRAM。内部SDRAM 为64Mbit（512K words x 4 banks x 32 bits）容量。由于SDRAM 为3.3V 器件，FPGA 的VCCIO 也需接3.3V。
AGM(遨格芯微)LQFP-176(20x20)
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Intel/AlteraMBGA-68
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提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD，逻辑LUT密度从272到576，具有256Kbit的非易失性闪存存储。器件提供多达144个I/O引脚，具有用户闪存（UFM）和在系统编程功能。旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。
AGM(遨格芯微)LQFP-144(20x20)
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Intel/AlteraMBGA-100
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
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Intel/AlteraTQFP-100(14x14)
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LATTICE(莱迪思)TQFP-100(14x14)
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LATTICE(莱迪思)WLCSP-36(2.5x2.6)
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MICROCHIP(美国微芯)UCSP-36(3x3)
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ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路
MICROCHIP(美国微芯)QFN-48(6x6)
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