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HK32F0301MxxxxC MCU使用ARM Cortex-M0内核，最高工作频率为48 MHz，内置16 KByte Flash和4 KByte SRAM。通过配置Flash控制器的寄存器，可实现中断向量在16 KByte空间内的重映射。 HK32F0301MxxxxC除电源、地以外的所有引脚都可以作为GPIO、外设IO或外部中断输入；在引脚数量受限应用场景中，该MCU提供了尽可能多的引脚信号数量。

是32位通用MCU微处理器，基于标准RISC-V指令集RV32I子集RV32E，仅16个通用寄存器，结构更精简，适用于对面积和功耗有要求的深度嵌入式场景。支持标准RV32EC指令扩展，V2C支持硬件乘法。除自定义XW扩展外，还支持硬件序言/尾声（HPE）、无向量表（VTF）、更精简的1线/2线串行调试接口（SDI），并支持“WFE”指令。

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APM32F003x4/x6 系列芯片是基于 Arm Cortex-M0+ 内核的 32 位微控制器，最高工作频率 48MHz。 产品内嵌 AHB 高性能总线和 APB 高级外设总线。AHB 高性能总线能够结合高速存储器实现数据的快速处理和存储；APB 高级外设总线能够扩展丰富的外设及增强型 I/O，保障连接的快速性和控制的灵活性。

ARM-based 32-bit MCU, with up to 128KB Flash, USB FS 2.0, CAN, 7 timers, ADC & 9 comm. interfaces, 1.8-5.5V 特点：1. ARM 32位 Cortex-M4 CPU，最高频率72 MHz。2. 存储：128KB FLASH、20KB SRAM。3. 宽范围工作电压：1.8~5.5V。4. 丰富的外设：ADC、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CAN。5. 高性能：在72MHz时coremark为191.4分, 领先国际竞品。6. 低功耗：26.7mA@72MHz；7.5uA@STOP mode。7. DSP单元。9. 软、硬件兼容国际竞品。

特性：高性能 RISC CPU，仅需学习 35 条指令，除分支指令外均为单周期指令。 工作速度：直流-16 MHz 时钟输入，直流-250 ns 指令周期。 八级深度硬件堆栈。 中断能力。 处理器可对程序存储器进行自读写访问。 引脚与其他 6 引脚 PIC10FXXX 微控制器兼容。 高达 512 字的闪存程序存储器。 64 字节数据存储器

特性：16 MHz先进的STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。 程序存储器：8 Kbytes Flash，在55℃下经过100个周期后数据保留20年。 RAM：1 Kbytes。 数据存储器：128 bytes的真实数据EEPROM，耐久性高达100000次写/擦除周期。 2.95至5.5V工作电压。 灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC

高精准12位ADC

特性：32位8051，也是优秀的16位机，更是兼容8位机的1位机。 10个32位累加器。 16个16位累加器。 16个8位累加器。 32位加减指令。 16位乘除指令。 32位乘除运算（MDU32）。 32位算术比较指令。 所有的SFR（80H~FFH）均支持位寻址。 ebdata（20H~7FH）全部支持位寻址。 单时钟32/16/8位数据读写（edata）。 单时钟端口读写。 堆栈理论深度可达64K（实际取决于edata）。 FreeRTOS for STC32G12K128：官方移植的高效稳定版已发布。 编译器：KEIL C251编译器

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。 工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。 存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。 复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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特性：高性能RISC CPU：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC – 32 MHz振荡器/时钟输入，DC – 125 ns指令周期。高达8 Kbytes线性程序存储器寻址。高达256 bytes线性数据存储器寻址。具备自动上下文保存的中断能力。16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。 灵活的振荡器结构：精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz

120MHZ Cortex-M4内核 16位ADC 5个Uart 1CAN USB

频率 (MHz)：240，FLASH (KB)：256，SRAM (KB)：224，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：LQFP48

特性：超低功耗平台。 1.65 V 至 3.6 V 电源，-40℃ 至 125℃ 温度范围。 0.29 μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。 0.43 μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.86 μA 停止模式 + RTC + 20-Kbyte RAM 保留。 运行模式下低至 93 μA/MHz。 5 μs 唤醒时间（从闪存）。 12 位 ADC 转换在 10 ksps 时为 41 μA

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU 带 FPU，频率高达 250 MHz，具备 MPU、375 DMIPS（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。 8 Kbyte 指令缓存，允许从闪存进行 0 等待状态执行（频率高达 250 MHz）。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1），1023 CoreMark®（4.092 CoreMark/MHz）。 128 Kbytes 带 ECC 的嵌入式闪存，两个可同时读写的存储体。 2 Kbyte OTP（一次性可编程）。 32 Kbyte 带 ECC 的 SRAM，2 Kbyte 备用 SRAM（在最低功耗模式下可用）。 1.71 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O

特性：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。 工作速度：直流-32 MHz振荡器/时钟输入，直流-125 ns指令周期。 高达16K x 14字的闪存程序存储器。 高达1024字节的数据存储器（RAM）。 具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈。 直接、间接和相对寻址模式。 处理器可读取程序存储器