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特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗：1.71V至3.6V电源供电；-40℃至85/125℃温度范围；V_BAT模式下为145nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电；22nA关机模式（5个唤醒引脚）；106nA待机模式（5个唤醒引脚）；带RTC的375nA待机模式；2.05μA停止2模式，带RTC时为2.40μA；84μA/MHz运行模式（LDO模式）；36μA/MHz运行模式（@3.3V SMPS模式）；批量采集模式（BAM）；从停止模式唤醒时间为4μs；欠压复位（BOR）；互连矩阵。

PIC 微控制器 IC series 16-位 32MHz 256KB(85.5K x 24) 闪存

特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，数据总线高达32位：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动防篡改、安全固件升级支持、安全访问模式。多达168个I/O端口，具备中断能力

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存0等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达(192 + 4) Kbytes SRAM，含64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 1 MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、SMPS、外设子集

i.MX28 32-bit MPU, ARM926EJ-S core, 454MHz, MAPBGA 289Arm9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)支持外部存储器Serial Communication2 x I?C, 3 x SPI, 6 x UARTI2S2CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)-20 to 70

特性：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 高达2 MB闪存，分两个存储体，支持读写同时进行。 高达384 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（内核耦合内存）数据RAM。 灵活外部内存控制器，高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Flash NOR/NAND内存。 双闪存模式Quad-SPI接口。 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）图形硬件加速器，可在最小CPU负载下增强图形用户界面。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 LCD TFT控制器，支持高达XGA分辨率

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。 工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。 数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成两个RISC-V C908计算核心，并内置新一代KPU（知识处理单元）智能计算单元。具备INT8和INT16的多精度人工智能计算能力，支持通用人工智能计算框架。芯片还拥有多种外设接口，以及多个标量、向量、图形等专用硬件加速单元，如图像2D引擎、人工智能2D引擎、2.5D GPU和3D深度引擎。为图像、视频、音频、人工智能等各种计算任务提供全流程计算加速。芯片具有低延迟、高性能、低功耗、快速启动和高安全性等特点。可用于各种智能硬件产品。

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特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 存储器：高达2 MB闪存，分两个存储体，支持边读边写；高达256 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、SDRAM、LPSDR SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M7 CPU 带 DPFPU、ART 加速器和 L1 缓存:16KB 指令/数据缓存,允许从嵌入式闪存和外部存储器以零等待状态执行,最高 216MHz,MPU,462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),支持 DSP 指令。高达 2MB 的闪存,分为两个存储体,支持读写同时进行。SRAM:512KB(包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM) + 16KB 指令 TCM RAM(用于关键实时程序) + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器,最高 32 位数据总线:支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad SPI。Chrom ART 加速器(DMA2D),图形硬件加速器,可增强图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD TFT 控制器,支持最高 XGA 分辨率

32位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。该系列包括高级性能MCU和入门级性能MCU。 是一款功能强大的32位浮点微控制器单元 (MCU)，专为工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发，提供了适用于C2000 MCU的DigitalPower软件开发套件 (SDK) 和适用于C2000 MCU的MotorControl软件开发套件 (SDK)。支持新型双核C28x架构，显著提升了系统性能。此外，集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构，并消除了高端系统对多处理器的需求。 双实时控制子系统基于TI的32位C28x浮点CPU，每个内核均可提供200MHz的信号处理性能。C28x CPU的性能通过新型TMU加速器和VCU加速器得到了进一步提升，TMU加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法，VCU加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间

该微控制器围绕16位/32位ARM7TDMI-S CPU核心设计，具有实时调试接口（包括JTAG和嵌入式跟踪）。拥有512 kB片上高速闪存，采用特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最高72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令。可执行32位ARM和16位Thumb指令，支持两种指令集让工程师可在子程序级别优化应用性能或代码大小。执行Thumb状态指令时可减少超30%代码大小，性能损失小；执行ARM状态指令时可最大化核心性能。该微控制器适用于多用途通信应用，集成10/100以太网媒体访问控制器（MAC）、带4 kB端点RAM的USB全速设备/主机/OTG控制器、四个UART、两个控制器局域网（CAN）通道、SPI接口、两个同步串行端口（SSP）、三个I²C接口和I²S接口。还具备片上4 MHz内部精密振荡器、98 kB片上SRAM（包括64 kB本地SRAM、16 kB以太网SRAM、16 kB通用DMA SRAM、2 kB电池供电SRAM）和外部内存控制器（EMC），适合通信网关和协议转换器

TMS320F28377S-Q1 具有 400MIPS、1xCPU、1xCLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的汽车类 C2000™ MCU

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 内核：采用32位Arm Cortex-M7 CPU，配备DPFPU、ART加速器和L1缓存，16KB的I/D缓存，可实现从嵌入式闪存和外部存储器的零等待状态执行，最高频率达216 MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。 高达2MB的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。 SRAM：512KB（包括128KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4KB备份SRAM。 灵活的外部存储器控制器，具备高达32位的数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。 Chrom-ART加速器（DMA2D），图形硬件加速器，可增强图形用户界面。 硬件JPEG编解码器。 LCD-TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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是一款低功耗、高性能的处理器，适用于基于 ARM 的 PC 和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用，集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 以及独立的 NEON 协处理器。许多嵌入式强大硬件引擎为高端应用提供优化性能，支持 8K@60fps 的 H.265 和 VP9 解码器、8K@30fps 的 H.264 解码器、4K@60fps 的 AV1 解码器，还支持 8K@30fps 的 H.264 和 H.265 编码器、高质量 JPEG 编码器/解码器、专用图像预处理器和后处理器。嵌入式 3D GPU 使产品功能更完善。

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