工作电压:2V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM? Cortex?-M0 主频(MAX):48MHz ROM类型:FLASH 64 kB Flash 8 kB RAM LQFP-32
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描述:富芮坤屏显蓝牙MCU,串口屏触摸屏 CPU:内置32位CPU,支持最高96MHz时钟频率 叠封FLASH容量:8MB 内置Param容量:2MB 封装:QFN40 蓝牙标准:蓝牙V5.1LE标准 数据速率:支持2M/1M/500K/125K速率 发射功率:10dBm 灵敏度:-97dBm 接收峰值电流:6.5mA 发送峰值电流:6.2mA 数字接口:通用GPIO,Timer,Efuse128bit,SPIM,SPIS,UART,QSPI,I2C,PWM,PDM,USB OTG,8080并行接口 模拟接口:8通道10bitSAR ADC 电源管理:集成DC-DC、LDO
HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
特性:最大CPU频率:16 MHz。 采用哈佛架构和3级流水线的先进STM8内核。 扩展指令集。 中等密度闪存/EEPROM。 程序存储器:32 KB闪存,在55℃下经过100个周期后数据可保留20年。 数据存储器:128字节真实数据EEPROM,耐久性高达100k次写/擦除周期
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STM32F051X 系列集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32 位 RISC 内核,工作频率为 48 MHz,高速嵌入式存储器(闪存最高达 64 KB,SRAM 最高达 8 KB),以及一系列增强型外设和 I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个 I2C、两个 SPI、一个 I2S、一个 HDMI CEC 和最多两个 USART),一个 12 位 ADC,一个 12 位 DAC,最多五个通用 16 位定时器,一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。STM32F051X 系列的工作温度范围为 -40 至 +85 ℃ 和 -40 至 +105 ℃,电源电压范围为 2.0 至 3.6 V。全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F051X 系列包括四种不同封装的设备,从 32 引脚到 64 引脚不等。根据所选设备的不同,包含不同的外设组合。以下描述提供了该系列提供的完整外设概述。这些特性使得 STM32F051X 微控制器系列适用于广泛的应用领域,如应用控制和用户界面、手持设备、A/V 接收机和数字电视、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲机和 HVAC 等。
该单片机是基于Arm Cortex- M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。可工作在高达20 MHz的频率下,借助Flash加速器以获得较大的效能。提供高达64 KB的嵌入式Flash存储器用作程序/数据存储,高达8 KB的嵌入式SRAM存储器用作系统操作和应用程序运用。
3路UART的32位ARM Cortex-M0+微控制器;32 kB闪存和8 kB SRAM,12位ADC,IO矩阵
特性:包含先进的专利技术。核心:32 位 Arm Cortex-M0+ CPU,频率高达 48 MHz。工作温度范围:-40℃至 85℃/105℃/125℃。高达 128 Kbytes 的闪存,带有保护和可安全区域。24 Kbytes 的 SRAM,带有硬件奇偶校验。CRC 计算单元
HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
HC32F420 系列是一款采用高性能 ARM Cortex®-M4 内核的 32 位微控制器,工作电压范围为 2.0 ~ 5.5V、工作温度范围为 -40 ~ 105℃,具备丰富的外设配置和多种工作模式以适用不同的应用场景。本产品提供多种封装形式,各封装形式下外设配置不同。
特性:核心:ARM 32位Cortex-M0 CPU,频率高达48 MHz。 16至256 KB的闪存。 4至32 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。 复位和电源管理。 数字和I/O电源:VDD = 2.4V至3.6V
32-Bit ARM?Cortex?-M3 120MHz Flash:527KB SRAM:97KB GPIO:51 Usart:5 1.8V-3.6V
MSP430F2132 具有 8KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、比较器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU
MSP430FR2533 具有 16 个触摸 IO(24 个传感器)、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU
特性:高性能、低功耗AVR 8位微控制器。先进的RISC架构。123条强大指令。大多数单时钟周期执行。32 x 8通用工作寄存器。全静态操作
Arm Cortex-M23内核。内存。时钟、复位和电源管理。启动模式
STM32F070XB/6 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32位RISC内核,工作频率为48 MHz,高速嵌入式存储器(最高128 KB闪存和最高16 KB SRAM),以及一系列增强型外设和I/O。所有设备提供标准通信接口(最多两个I2C,最多两个SPI和最多四个USART),一个USB全速设备,一个12位ADC,七个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F070XB/6微控制器的工作温度范围为-40至+85℃,供电电压范围为2.4至3.6V。全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F070XB/6微控制器包括三种不同封装的设备,引脚数从20到64不等。根据所选设备的不同,包含不同的外设组合。这些特性使得STM32F070XB/6微控制器适用于广泛的应用,如应用控制和用户界面、手持设备、A/V接收器和数字电视、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲机和HVAC。
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特性:32位Arm Cortex-M0+内核,最高48MHz工作频率。Flash: 64~128KB,SRAM: 16KB。4~32MHz晶体振荡器,带校准的32KHz RTC振荡器,内部8MHz RC振荡器,内部48MHz自动校正RC振荡器,内部40KHz RC振荡器,PLL支持2~16倍频。上电/掉电复位(POR/PDR),可编程电压调节器,数字供电电压:VDD = 2.0~3.6V,模拟供电电压:VDD = VDD-3.6V,部分I/O供电电压:VDDIO2 = 1.65~3.6V,支持外部电池VBAT为RTC及备份寄存器供电:VBAT = 1.65~3.6V。睡眠、停机、待机低功耗模式。最多87个I/Os,所有I/O可映射到外部中断向量,最多68个容忍5V输入的I/O,19个I/O由VDDIO2供电
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我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。