特性:核心:32位Arm Cortex-M0+ CPU,频率高达48 MHz。工作温度:-40℃至85℃/105℃/125℃。存储器:高达32 KB的带保护闪存。6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理:电压范围:2.0 V至3.6 V
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是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU,集成了BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、SPI、4个UART、ADC、触摸按键检测模块、RTC等外设资源。
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STC12C5620AD系列单片机是单时钟/机器周期(1T)的单片机,是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8-12倍。内部集成MAX810专用复位电路,4路PWM,8路高速10位A/D转换,针对电机控制,强干扰场合。
HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
基于 32 位 RISC-V 指令集和架构的工业级通用微控制器。不同的核心型号根据产品性能和资源的差异进行匹配,该系列产品加载了丰富的外设接口和功能模块,其内部组织结构满足低成本、低功耗的嵌入式应用场景。
MAXQ610是一款低功耗16位MAXQ微控制器,专为低功耗应用而设计,包括通用遥控器、消费电子产品和家用电器。MAXQ610结合了强大的16位RISC微控制器和集成外设,包括两个USART和一个SPI主/从通信端口,以及具有载波频率生成和灵活端口I/O功能的红外模块,能够实现复用键盘控制。MAXQ610包含64KB闪存和2KB数据SRAM。安全MMU提供知识产权(IP)保护,支持多个应用程序权限级别,并保护代码免受复制和逆向工程。权限级别使供应商能够提供在MAXQ610上执行的库和应用程序,同时限制对仅允许其权限级别的数据和代码的访问。为了实现最终的低功耗电池供电性能,MAXQ610包含超低功耗停止模式(0.2μA,典型值)。在此模式下,供电的电路最少。唤醒源包括外部中断、掉电中断和定时器中断。该微控制器的工作电压范围为1.70V至3.6V。
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STC12C5620AD系列单片机是单时钟/机器周期(1T)的单片机,是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8-12倍。内部集成MAX810专用复位电路,4路PWM,8路高速10位A/D转换,针对电机控制,强干扰场合。
HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
特性:高性能 RISC CPU:仅需学习 35 条指令,除分支指令外均为单周期指令。运行速度:DC-20 MHz 振荡器/时钟输入,DC-200 ns 指令周期。中断能力。8 级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。 特殊微控制器特性:精密内部振荡器:工厂校准精度为 ±1%。软件可选频率范围为 8 MHz 至 31 kHz。双速启动模式
APM32F051x6x8 系列芯片是基于Arm Cortex®-M0+内核的32 位高性能微控制器,工作频率可达48MHz。内置高速存储器(高达64K 字节的闪存和8K 字节的SRAM),芯片管脚复用了大量增强的外设和I/O。所有芯片都提供标准的通信接口:I2C 接口、USART 接口、SPI 接口和HDMI CEC。
频率 (MHz):150,FLASH (KB):128,SRAM (KB):32,CPU:ARM? Cortex?-M4,工作电压(V):2.6~3.6,工作温度:-40°C ~ 105°C,封装:LQFP64
特性:大容量4096字节片内RAM数据存储器。 高速:1个时钟/机器周期,增强型8051内核,速度比传统8051快7~12倍,比STC早期的1T系列单片机速度快20%。 宽电压:2.5V~5.5V。 低功耗设计:低速模式,空闲模式,掉电模式(可由外部中断或内部掉电唤醒定时器唤醒)。 不需外部复位的单片机,ISP编程时16级复位门槛电压可选,内置高可靠复位电路。 不需外部晶振的单片机,ISP编程时内部时钟从5MHz~30MHz可设,内部高精度R/C时钟(±0.3%),±1%温飘(-40℃~+85℃),常温下温飘±0.6%(-20℃~+65℃)。 支持掉电唤醒的资源有:INT0/INT1(上升沿/下降沿中断均可),INT2/INT3/INT4(下降沿中断);CCP0/CCP1/RxD/RxD2/RxD3/RxD4/T0/T1/T2/T3/T4管脚;内部掉电唤醒专用定时器。 16/32/40/48/56/58K/61K/63.5K字节片内Flash程序存储器,擦写次数10万次以上
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是基于标准 RISC-V 指令集架构的 32 位通用 MCU 微处理器。根据不同的应用场景和指令集组合,该系列包括 V4A、V4B、V4C、V4J、V4F。V4 系列均支持 RV32IMAC 指令集扩展,其中 V4F 支持单精度硬件浮点,即支持 RV32IMACF 扩展。V4B、V4C、V4J、V4F 还支持自定义扩展 XW,除了硬件前言/后记 (HPE)、无向量表 (VTF)、简化的 1/2 线调试接口、支持 “WFE” 指令、物理内存保护 (PMP) 等功能外,V4J 还支持指令缓存。
特性:高性能 RISC CPU: -仅需学习 35 条指令。 -除分支指令外,所有指令均为单周期指令。 -工作速度: -DC-20 MHz 振荡器/时钟输入。 -DC-200 ns 指令周期。 -中断能力。 -8 级深度硬件堆栈
特性:核心:ARM 32位Cortex-M0 CPU,频率高达48 MHz。存储器:16至32 Kbytes的闪存,4 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理:数字和I/O电源:2.0至3.6 V;模拟电源:V(DDA) = 从V(DD)至3.6 V;上电/掉电复位(POR/PDR);可编程电压检测器(PVD);低功耗模式:睡眠、停止和待机;V(BAT)为RTC和备份寄存器供电。时钟管理:4至32 MHz晶体振荡器;32 kHz用于RTC的振荡器,带校准;内部8 MHz RC,有x6 PLL选项;内部40 kHz RC振荡器。多达39个快速I/O:所有可映射到外部中断向量;多达26个I/O具有5 V容限能力
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我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。