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特性：代码高效（C和汇编）架构。 两个40位宽累加器。 单周期（MAC/MPY），双数据提取。 单周期混合符号乘法加硬件除法。 32位乘法支持。 ±1%内部振荡器

结合了DSP的处理能力和微控制器的功能，具有一组灵活的外设，可创建具有成本效益的解决方案。由于其低成本、配置灵活性和紧凑的程序代码，非常适合许多应用。56800E内核基于改进的哈佛式架构，由三个并行运行的执行单元组成，每个指令周期最多允许进行六次操作。MCU风格的编程模型和优化的指令集允许直接生成高效、紧凑的DSP和控制代码

特性：高达40 MIPS操作（在3.0-3.6V），工业温度范围（-40℃至+85℃）。 改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集。 16位宽数据路径。 24位宽指令。 线性程序内存寻址高达4M指令字

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低功耗400MHzBLACKFIN+嵌入式处理器，带256KBL2SRAM

多核心音频处理器采用双DSP56300 24位内核设计。DSP56724适用于需要高性能音频处理的消费和专业音频应用，也适用于需要片外扩展内存或与外部并行外设接口的应用；DSP56725适用于需要高性能音频处理的汽车和音频应用。该处理器通过即插即用软件架构系统提供丰富的片上音频处理功能，支持音频解码算法、各种均衡算法、压缩、信号发生器、音调控制、淡入/淡出平衡、电平表/频谱分析仪等，还支持各种矩阵解码器和声场处理算法。单个设备可替代双DSP设计，节省成本同时满足高MIPs要求，包含之前DSP5636x/37x系列的传统外设以及DSP5672x系列的各种新模块，如异步采样率转换器（ASRC）、内核间通信（ICC）模块、外部存储器控制器（EMC，仅DSP56724支持SDRAM）和索尼/飞利浦数字接口（S/PDIF）收发器

双核SHARC+和ARMCortex-A5SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA

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特性：改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集架构。 83条基本指令，具有灵活的寻址模式。 24位宽指令，16位宽数据路径。 12 Kbytes片上闪存程序空间。 512 bytes片上数据RAM

16通道数字音频处理器，支持高达192 kHz采样率，具有可编程参数RAM和多种串行数据端口模式。

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SigmaDSP数字音频处理器

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SigmaDSP数字音频处理器，具有灵活的音频路由矩阵

高性能第四代DSP

高达1GHzSHARC+DSP带640KBL1，1024KB共享L2SRAM，120球LQFP_EP

Blackfin处理器将双MAC先进信号处理引擎、简洁正交类RISC微处理器指令集的优势以及单指令多数据（SIMD）多媒体功能融合到单一指令集架构中。处理器提供高达500MHz的性能以及低静态功耗。采用低功耗和低电压设计方法，提供一流的电源管理和性能。通过集成丰富的行业领先系统外设和内存，Blackfin处理器是下一代应用的首选平台，这些应用需要类RISC可编程性、多媒体支持和前沿信号处理于一个集成封装中。

DM505 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装