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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
接口芯片 / 时钟和计时实时时钟(RTC)
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Seeed(矽递科技)-
接口芯片 / 时钟和计时实时时钟(RTC)
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ADI(亚德诺)EDIP-24
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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具有报警功能的低功耗串行实时时钟(RTC)
ST(意法半导体)QFN-16-EP(3x3)
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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Real-Time Clock Module, Temperature compensated, in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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是低成本、极其精确的I2C实时时钟(RTC),集成温度补偿晶体振荡器(TCXO)和晶体。该设备包含电池输入,在主电源中断时可保持精确计时。晶体谐振器的集成提高了设备的长期精度,并减少了生产线中的零件数量。有商业和工业温度范围可选,采用16引脚、300密耳SO封装
ADI(亚德诺)SO-16
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公开页面暂无产品说明。
RENESAS(瑞萨)/IDT-
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TI(德州仪器)SOIC-24-300mil
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内置频率调整的32.768 kHz晶体单元。接口类型:I2C总线接口,快速模式400 kHz。低备用电流:300 nA(典型值)/ 3 V。自动电源切换功能:通过监控VDD电压自动切换到备用电源,备用电源切换电压1.2V(最小值)
EPSON(爱普生)SMD-10P
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特性:内置32.768kHz晶振温度补偿电路,在 -40°C-85°C 范围内提供高精度时钟输出。 内置晶振负载电容,且支持晶振频率调节功能。 支持高速I2C总线协议(400kHz)。 多种中断功能:包括定时报警中断(可设定:星期,日,时,分)、固定周期中断、时间更新中断。 可编程实现32.768kHz / 1024Hz / 1Hz时钟输出。 支持2000~2099年的完整的日历功能,支持四年自动调整
Slkor(萨科微)SOP-8
接口芯片 / 时钟和计时实时时钟(RTC)
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内置频率调整后的32.768 kHz晶体单元。接口类型:I2C总线接口(400 kHz)。工作电压范围:1.6 V至5.5 V。宽电压用于计时:1.1 V至5.5 V。低备用电流:160 nA / 3 V(典型值)。频率输出功能:CMOS或开漏输出。内置用户RAM:128位(8位x 16,SRAM)。各种功能包括完整日历、闹钟、定时器等。
EPSON(爱普生)SOP-8
接口芯片 / 时钟和计时实时时钟(RTC)
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C28227041是拓展版链接;RReal-Time Clock Module in 2.5 x 3.7 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD3725-10P
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具有 I2C、电源管理和集成晶体的低电流实时时钟
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)LGA-10(5x5)
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Real-Time Clock Module in 3.2 x 5.0 mm package
Micro Crystal(瑞士微晶)SMD5032-10P
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PCF8563B是低功耗的CMOS实时时钟/日历芯片,它提供一个可编程时钟输出,一个中断输出和掉电检测器,所有的地址和数据通过I2C总线接口串行传递。最大总线速度为400Kbits/s,每次读写数据后,内嵌的字地址寄存器会自动产生增量。
HGSEMI(华冠)SOP-8
接口芯片 / 时钟和计时实时时钟(RTC)
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