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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:单圈金属陶瓷/开放式框架。2mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准
特性:公称全电阻值:10kΩ±20%。额定功率:0.05W。额定电压:E = (P×R) (V),最高使用电压:AC 50V。电阻变化特性:“B”。最大衰减量:70dB 以上。插入损耗:0.1dB 以下
特性:单圈/陶瓷/工业/密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。可提供卷带包装。有符合RoHS标准的版本
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特性:单圈/陶瓷/工业/密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。可提供卷带包装。有符合RoHS标准的版本
特性:单圈/陶瓷/工业/密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。可提供卷带包装。有符合RoHS标准的版本
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特性:超小型、超薄型 (3.2×3.4×2mm)。密封构造,可耐受各种清洗剂的浸渍清洗工艺。金属端子,焊料消耗适度。设计用于回流焊接。符合RoHS指令
特性:超小型、超薄型 (3.2×3.4×2mm)。密封构造,可耐受各种清洗剂的浸渍清洗工艺。金属端子,焊料消耗适度。设计用于回流焊接。符合RoHS指令
绝缘轴铰接型旋转电位器
特性:表面贴装/单匝/金属陶瓷工业/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200一级认证
特性:单圈/陶瓷/工业/密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。可提供卷带包装。有符合RoHS标准的版本
绝缘轴铰接型旋转电位器
特性:有多种终端类型(8种)。密封结构,可承受各种清洗剂的浸没清洗工艺。适合自动安装(编带包装)。设计用于波峰焊和回流焊
特性:超小型、超薄型 (3.2×3.4×2mm)。密封构造,可耐受各种清洗剂的浸渍清洗工艺。金属端子,焊料消耗适度。设计用于回流焊接。符合RoHS指令
特性:全电能:1kΩ±20%。定格电力:0.03W。定格电压(V)=定格电力(W)×公供金能就值(Q),最高使用电压:A.C. 50V,D.C. 2V。搭放变化特性:Bカーザ1离子电的始点5mm处,40×60%
特性:有8种不同的端子变体。密封结构,可承受各种清洗剂的浸渍清洗工艺。适用于自动安装(编带)。设计用于波峰焊、回流焊
特性:有多种终端类型(8种)。密封结构,可承受各种清洗剂的浸没清洗工艺。适合自动安装(编带包装)。设计用于波峰焊和回流焊
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