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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

升级版叠层片式铁氧体电感

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

高频叠层电感

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特性:单片结构,适用于高可靠性表面贴装应用。出色的可焊性和高耐热性,适用于波峰焊或回流焊。由于磁屏蔽,电感器之间无交叉耦合,非常适合高密度安装。工作温度:-40°C至+85°C。应用:防止电气设备二次侧信号受到电磁干扰

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特性:高性能(Isat),由金属粉芯实现。低外形:厚度最大2.0 ~ 5.0 mm。低损耗和低电阻。能够适应1 MHz ~ 5 MHz的高频。由于复合结构,超低嗡嗡声。产品无铅,也支持无铅焊接。应用:理想用于笔记本电脑/台式机/服务器/显卡、液晶电视/投影仪等,作为DC-DC转换器

适用于一般电子设备。

特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用:智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

特性:最高温度125°C。多层结构。高精度。可回流焊。符合RoHS标准。符合REACH标准

叠层低频贴片电感

特性:MLZ系列包括用于去耦电路的电感器,具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。它们适用于从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新型标准产品。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、各种模块(如相机模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频

大电流/屏蔽电感/一体成型电感

大电流/屏蔽电感/一体成型电感