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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C
特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路
特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。与绕线电感相当的高Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路。移动电话等电子设备
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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路
特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
特性:产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑
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贴片式高频绕线铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于蓝牙模块、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准
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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
适用于一般电子设备。
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特性:产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑
特性:阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机。平板电脑
贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
特性:产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑
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