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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用:智能手机。平板电脑终端
特性:阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机。平板电脑
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高频绕线电感
高频绕线电感
高频绕线电感
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贴片式高频绕线铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于蓝牙模块、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准
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绕线片式电感
适用于一般电子设备。
特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)
特性:MLZ系列包括用于去耦电路的电感器,具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。它们适用于从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新型标准产品。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、各种模块(如相机模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘
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贴片式高频绕线铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于蓝牙模块、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准
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