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特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

特性:单片结构,可靠性高。可实现紧凑尺寸的电感。磁屏蔽,无交叉耦合。形状完美,无方向性,便于安装。可焊性好,耐热性高,适用于回流焊或波峰焊。符合RoHS标准。应用:通信。视频和音频设备

特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

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适用于一般电子设备的片式线圈(片式电感器)。

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

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特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

铁氧体

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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

铁氧体叠层片式电感,可焊性好,耐热性高

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电感值:360nH 精度:±10% 饱和电流:250mA 直流电阻(DCR):900mΩ 高频绕线电感

特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

电感值:250nH 精度:±10% 饱和电流:360mA 直流电阻(DCR):900mΩ 高频绕线电感

电感值:120nH 精度:±10% 饱和电流:850mA 直流电阻(DCR):200mΩ 高频绕线电感