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特性:低工作电压:5V 。超低电容:0.8pF(典型值) 。超低泄漏:nA级别 。低钳位电压 。IEC 61000 4 2(ESD)抗扰度测试 空气放电:±30kV 接触放电:±30kV 。IEC61000 4 4(EFT)40A(5/50ns) 。应用:高电流DC/DC转换器。LC滤波器

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH。电感以0.1n为步进排列。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适用于细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。应用:智能手机。平板电脑终端

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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

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特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

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特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

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