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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。高Q值,可与绕线电感相媲美。应用:电信和其他设备中的RF电路。如GSM、CDMA、TD-LTE、FDD-LTE、PDC、5GNR等移动电话
特性:工作温度范围:-55°C 至 +125°C。储存温度范围:-55°C 至 +125°C
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特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频
贴片式叠层铁氧体电感,广泛应用于通信设备、音视频设备、计算机、遥控器等领域,符合RoHS标准
电感值:270nH 精度:±10% 饱和电流:360mA 直流电阻(DCR):900mΩ 高频绕线电感
特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
特性:标准型。低直流电阻。低剖面型。大电流型。低直流电阻/大电流型。无铅电极。应用:扼流(小电流直流电源)。扼流(直流电源)
适用于一般电子设备的片式线圈(片式电感器)。
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适用于一般电子设备。
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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
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