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Clestek · 电子元器件型号库
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叠层铁氧体电感
特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
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特性:采用金属粉芯实现高性能 (Isat)。低剖面:厚度最大2.0 5.0mm。低损耗和低电阻。能够适应1MHz 5MHz的高频。由于复合结构,超低嗡嗡声噪音。产品无铅,也支持无铅焊接。应用:理想情况下用作笔记本电脑/台式机/服务器/显卡、液晶电视/投影仪等设备中的DC DC转换器
特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
适用于除动力系统和安全系统外的汽车电子领域。
适用于除动力系统和安全系统外的汽车电子领域。
贴片式叠层铁氧体电感,广泛应用于通信设备、音视频设备、计算机、遥控器等领域,符合RoHS标准
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特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C
电感值:390nH 精度:±10% 饱和电流:200mA 直流电阻(DCR):1.0Ω 高频绕线电感
电感值:110nH 精度:±10% 饱和电流:850mA 直流电阻(DCR):200mΩ 高频绕线电感
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特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
电感值:0.82uH@@精度:10%@@Q值:25Min@@测试频率:25MHz@@直流电阻:0.7ΩMax@@自谐振频率:100MHz@@额定电流:150mA
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。