贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
特性:小型芯片,适合表面贴装。具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机。蓝牙、W-LAN、宽带网络
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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准
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特性:产品线涵盖广泛的电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机。平板电脑终端
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特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
贴片式绕线大电流铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于智能手表、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准
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