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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

电感值:10uH@@精度:10%@@Q值:35Min@@测试频率:2MHz@@直流电阻:0.8ΩMax@@自谐振频率:24MHz@@额定电流:25mA

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

绕线片式电感

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贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频

特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频

特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用:智能手机。平板电脑终端

特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机

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特性:阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机。平板电脑

贴片式绕线大电流铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于智能手表、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准

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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用:智能手机。平板电脑终端

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