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特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频

特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路

特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

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贴片高频电感

特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机

特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频

特性:小型芯片,适合表面贴装。具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机。蓝牙、W-LAN、宽带网络

特性:高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用:通信。影音设备。计算机。遥控

特性:高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

特性:高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

电感值:2.2uH 精度:±10% 温升电流:280mA 直流电阻(DCR):2.3Ω 高频绕线电感

特性:工作温度范围:-55°C至+125°C。储存温度范围:-55°C至+125°C