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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机

特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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高频绕线电感

特性:产品线涵盖广泛的电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机。平板电脑终端

绕线片式陶瓷电感

特性:适用于高频应用的卓越高Q值和自谐振频率(SRF)。出色的直流电阻(DCR)和载流特性。适合表面贴装的小尺寸。环氧树脂涂层保护绕组线。应用:广泛应用于GSM、CDMA、PDC等手机。蓝牙、无线局域网、宽带网络

高频绕线电感

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特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

高频绕线电感

特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

电感值:39uH@@精度:10%@@Q值:30Min@@测试频率:1MHz@@直流电阻:1.3ΩMax@@自谐振频率:13MHz@@额定电流:5mA

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用:智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘