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特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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特性:高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用:通信。影音设备

贴片陶瓷叠层电感

高频叠层电感

特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

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特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路

特性:高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

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特性:标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用:用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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