7.1×6.6×3.0mm,温升电流(Irms):2A
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
特性:磁屏蔽结构,低直流电阻。使用磁铁粉,确保大电流承载能力。低可听磁芯噪声。频率范围:高达3.0MHz。符合RoHS标准。应用:智能手机、移动互联网设备。具有多功能的下一代移动设备,如添加了彩色电视和数字电影摄像机功能的设备
SMD,7x6.6x2.8mm 合金电感,一体成型电感,大电流
4.6×4.2×2.0mm,温升电流(Irms):2.8A
小型化一体成型T-CORE,小体积,扁线工艺,感值小
特性:采用金属铁磁芯,具有更高的饱和电流。在磁芯上金属化电极,抗碳清洁电阻,经久耐用。闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强。低直流电阻降低能量损耗,省电省空间。全自动化生产,产品品质高,一致性好。Fe基金属材料磁芯提供大饱和电流。应用:智能手机、机顶盒、虚拟现实、增强现实。笔记本电脑、台式电脑、服务器
8.0×8.0×4.0mm,绕组铁氧体软磁屏蔽功率电感,温升电流(Irms):640mA
特性:铁合金材料,高饱和电流,低DCR。闭合磁路设计,漏磁干扰小。无卤,符合RoHS标准。Metal material for large current and low DCR。Closed magnetic circuit design reduces leakage flux。Halogen free, RoHS compliant。应用:TV、显卡、内存。笔记本电脑、平板电脑
特性:模压电感。低剖面。低温。大电流(超过15A)。可按需定制。工作温度:-40°C至+125°C。应用:通用电子。视频设备、电视、TFT
特性:铁合金材料,高饱和电流,低DCR。闭合磁路设计,漏磁干扰小。无卤,符合RoHS标准。Metal material for large current and low DCR。Closed magnetic circuit design reduces leakage flux。Halogen free, RoHS compliant。应用:TV、显卡、内存。笔记本电脑、平板电脑
特性:小型尺寸:2520封装(2.5mm×2.0mm),低轮廓(最大高度1.2mm)。使用磁性铁粉,确保大电流能力。使用扁平线,实现低直流电阻。磁屏蔽,低可听芯噪声。可回流焊接。工作温度:-40~+125°C
特性:铁合金材料,高饱和电流,低DCR。闭合磁路设计,漏磁干扰小。无卤,符合RoHS标准。Metal material for large current and low DCR。Closed magnetic circuit design reduces leakage flux。Halogen free, RoHS compliant。应用:TV、显卡、内存。笔记本电脑、平板电脑
特性:磁树脂屏蔽结构可将蜂鸣声降至超低水平。铁氧体磁芯上的金属化处理,具有出色的抗冲击性和耐用性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰(EMI)。电流额定值比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间,更省电。应用:智能手机,智能电视,机顶盒,笔记本电脑。汽车导航系统,电信基站
公开页面暂无产品说明。
公开页面暂无产品说明。
功率电感 封装:252012 电感值:4.7uH 精度:±20% 额定电流:1.8A 直流电阻(DCR):170mΩ 扁线大电流
贴片式磁胶屏蔽绕线电感,尺寸:3*3*1.5mm,闭合磁路设计,良好的磁屏蔽及抗EMI效果,高性价比,工作温度:-40°C~+125°C,符合RoHS标准
贴片式磁胶屏蔽绕线电感,尺寸:3*3*1.5mm,闭合磁路设计,良好的磁屏蔽及抗EMI效果,高性价比,工作温度:-40°C~+125°C,符合RoHS标准
公开页面暂无产品说明。
特性:磁树脂屏蔽结构可将蜂鸣声降至超低水平。铁氧体磁芯上的金属化处理,具有出色的抗冲击性和耐用性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰(EMI)。电流额定值比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间,更省电。应用:智能手机,智能电视,机顶盒,笔记本电脑。汽车导航系统,电信基站
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。