Clestek · 电子元器件型号库
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特性:铁合金材料,高饱和电流,低DCR。闭合磁路设计,漏磁干扰小。无卤,符合RoHS标准。Metal material for large current and low DCR。Closed magnetic circuit design reduces leakage flux。Halogen free, RoHS compliant。应用:TV、显卡、内存。笔记本电脑、平板电脑
小型化一体成型T-CORE,小体积,扁线工艺,感值小
公开页面暂无产品说明。
功率电感 封装:1040 电感值:4.7uH 精度:±20% 额定电流:9.1A 直流电阻(DCR):19.9mΩ
特性:磁屏蔽结构,低直流电阻。使用磁铁粉确保大电流能力。低可听磁芯噪声。频率范围:高达3.0MHz。符合RoHS标准。应用:智能手机,MID。具有多功能的下一代移动设备,如添加彩色电视和数字电影摄像机。平板电视,蓝光光盘录像机,机顶盒。笔记本电脑,台式电脑,服务器,显卡。便携式游戏设备,个人导航系统,个人多媒体设备。汽车系统。电信基站
特性:磁屏蔽结构,低直流电阻。使用磁铁粉确保大电流能力。低可听磁芯噪声。频率范围:高达3.0MHz。符合RoHS标准。应用:智能手机,MID。具有多功能的下一代移动设备,如添加彩色电视和数字电影摄像机。平板电视,蓝光光盘录像机,机顶盒。笔记本电脑,台式电脑,服务器,显卡。便携式游戏设备,个人导航系统,个人多媒体设备。汽车系统。电信基站
特性:小型尺寸:2520封装(2.5mm×2.0mm),低轮廓(最大高度1.2mm)。使用磁性铁粉,确保大电流能力。使用扁平线,实现低直流电阻。磁屏蔽,低可听芯噪声。可回流焊接。工作温度:-40~+125°C
SMD,7x6.6x3.8mm 合金电感,一体成型电感,大电流
SMD,12.5x12.5x8mm,温升电流(Irms):790mA,磁屏蔽结构,抗电磁干扰,绕组铁氧体屏蔽功率电感
特性:磁屏蔽型绕线电感器,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线型电感器相比,可实现大电流、低直流电阻和紧凑化。在高温环境下电感变化小,具有良好的直流叠加特性。使用金属磁性材料,结构为集成模制线圈,因此比铁芯粘合线圈的嗡嗡声更低。工作温度范围:-40 至 +125°C(包括自升温)。应用:笔记本电脑。硬盘驱动器
SMD,12.5x12.5x8mm,温升电流(Irms):5.4A,磁屏蔽结构,抗电磁干扰,绕组铁氧体屏蔽功率电感
贴片式一体成型电感,尺寸:8.8x8x4.8mm,闭合磁路设计,合金电感,大电流,低内阻,优秀的磁屏蔽效果,,工作温度:-40°C~+125°C,符合RoHS标准
功率电感 封装:1040 电感值:3.3uH 精度:±20% 额定电流:11.1A 直流电阻(DCR):11.6mΩ
功率电感 封装:1040 电感值:2.2uH 精度:±20% 额定电流:12.12A 直流电阻(DCR):6.9mΩ
功率电感 封装:1040 电感值:1.5uH 精度:±20% 额定电流:16.15A 直流电阻(DCR):4.1mΩ
T-CORE+扁线工艺、超大电流、超低DCR
T-CORE+扁线工艺、超大电流、超低DCR
SMD,11.5x10x3.8mm 合金电感,一体成型电感,大电流
公开页面暂无产品说明。
特性:铁合金材料,高饱和电流,低DCR。闭合磁路设计,漏磁干扰小。无卤,符合RoHS标准。Metal material for large current and low DCR。Closed magnetic circuit design reduces leakage flux。Halogen free, RoHS compliant。应用:TV、显卡、内存。笔记本电脑、平板电脑
我们可以协助查找停产料替代方案，也可以按功能参数反向选型。