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4.7uH ±20% 10.5A 合金扁线超大电流,一体成型电感

特性:屏蔽结构。铁粉芯。高饱和电流。RoHS合规且无卤。应用:DC/DC转换器。便携式通信设备电源

17.5×17.15×7.0mm,温升电流(Irms):12.5A

特性:极低直流电阻,出色的电流处理能力。微型尺寸,3.0×3.0mm占位面积,高度小于1.5mm。通过AEC Q200 1级认证(环境温度-40°C至+125°C)

17.5×17.15×7.0mm,温升电流(Irms):28A

17.5×17.15×7.0mm,温升电流(Irms):5.3A

特性:非常低的剖面,仅1.5mm高。极低的直流电阻,出色的电流处理能力,软饱和。AEC-Q200 1级(-40°C至+125°C)。RoHS合规,无卤素

特性:极低的直流电阻。出色的电流处理能力。符合RoHS标准,无卤。端接:符合RoHS标准的镀铜锡银

特性:高电流。极低直流电阻(DCR)。软饱和。通过AEC Q200认证

特性:高电流;极低直流电阻;软饱和。AEC 200 1级(-40°C至 +125°C)。磁芯材料:复合材料。环保:符合RoHS标准,无卤。端接:符合RoHS标准的镀锡银铜端接。工作电压:0 60V。环境温度:-40°C至 +125°C(Irms电流下温升40°C)。最大部件温度:+165°C(环境温度 + 温升)。存储温度:元件 -55°C至 +165°C;卷带包装 -55°C至 +80°C。耐焊接热:在 +260°C下最多三次40秒回流焊,循环间冷却至室温。湿度敏感度等级(MSL):1级(<30°C / 85%相对湿度下无限期存放)。PCB清洗:经过MIL STD 202方法215测试及额外水洗

特性:高电流;极低直流电阻;软饱和。AEC 200 1级(-40°C至 +125°C)。磁芯材料:复合材料。环保:符合RoHS标准,无卤。端接:符合RoHS标准的镀锡银铜端接。工作电压:0 60V。环境温度:-40°C至 +125°C(Irms电流下温升40°C)。最大部件温度:+165°C(环境温度 + 温升)。存储温度:元件 -55°C至 +165°C;卷带包装 -55°C至 +80°C。耐焊接热:在 +260°C下最多三次40秒回流焊,循环间冷却至室温。湿度敏感度等级(MSL):1级(<30°C / 85%相对湿度下无限期存放)。PCB清洗:经过MIL STD 202方法215测试及额外水洗

高电流和极低直流电阻(DCR),AEC 200 1级,工作温度范围为 40°C 至 +125°C,软饱和特性使其非常适合VRM/VRD应用。磁芯材料为复合材料,符合RoHS标准且无卤,端接为符合RoHS标准的镀铜锡银(96.5 / 3.5),其他端接需额外付费。重量为1.9 2.3g,工作电压为0 60V,环境温度 40°C 至 +125°C(Irms电流下温升40°C),最高部件温度 +165°C(环境温度 + 温升)。存储温度:元件为 55°C 至 +85°C,卷带包装为 55°C 至 +85°C

电感值:4.70uH精度:±20%;Isat:1.30A;Irms:1.20A;直流电阻(DCR):0.108Ω

小型化一体成型T-CORE,小体积,扁线工艺,感值小

4.5×4.0×3.2mm,绕组铁氧体非疏屏蔽功率电感,温升电流(Irms):440mA

10uH±20%额定电流:0.9A饱和电流:1.6A200mΩ

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特性:采用金属铁磁芯,具有更高的饱和电流。在磁芯上金属化电极,抗碳清洁电阻,经久耐用。闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强。低直流电阻降低能量损耗,省电省空间。全自动化生产,产品品质高,一致性好。Fe基金属材料磁芯提供大饱和电流。应用:智能手机、机顶盒、虚拟现实、增强现实。笔记本电脑、台式电脑、服务器

贴片式磁胶屏蔽绕线电感,尺寸:4*4*3mm,闭合磁路设计,良好的磁屏蔽及抗EMI效果,高性价比,工作温度:-40°C~+125°C,符合RoHS标准

SMD,4*4*1.8mm(4018)闭合磁路设计;抗干扰;漏磁小;高感;高性价比